ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

5617/019,0008,0007,0006,0005,0004,0003,0002,0001,000014.00012.00010,0008,0006,0004,0002,000035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,000016/1216/1116/1016/0917/0817/0717/0617/0517/0417/0317/0217/0116/1216/1116/1016/0917/0817/0717/0617/0517/0417/0317/0217/0116/1216/1116/1016/0917/0817/0617/0717/0517/0417/0317/02■フレキシブルプリント配線板生産実績■モジュール基板生産実績■リジッドプリント配線板生産実績経済産業省「生産動態統計月報」より作成経済産業省「生産動態統計月報」より作成経済産業省「生産動態統計月報」より作成日本プリント配線板生産実績　2017年8月　日本のエレクトロニクス産業は、夏休み休暇のために、通常8月の生産体制は落ち込む。しかし今年は、出荷量が前月比で若干減少したものの、金額では微増となっており、例年とは異なる動きが出てきている。年初からの累計でも、金額が0.2％、数量が6.4％の増加となっている。これには、リジッド配線板が例年通り減少したのに対して、リジッド系モジュール基板が大きく反発していることが寄与している。　8月の出荷額は394 億98 百万円で、前月比で0.7 ％の増加となっている。前年同月比では、0.9 ％の増加である。いっぽう、8月の出荷数量は114.9 万平方メートルで、前月比6.8 ％の減少である。それだけ販売単価が上がっていることになる。　品種による違いは小さくない。リジッド配線板は、いずれの品種も8月になってかなりの減少となっている。ただし、減少幅は季節要因の範囲に収まっているといってよい。コア製品であるビルドアップ配線板も減少しているが、減少幅は相対的に小さい。主要なユーザーである、国内のスマートフォンメーカーに、若干の回復が見られることが寄与しているものと考えられる。ただ、長期縮小傾向の中にいることには変わりない。　フレキシブル配線板は、細かに上下する動きが続いているが、8月は前月比で、金額が6.4％増加しているのに対して、数量が7.2％の減少となっている。注目すべきは、前年同月比で比べた場合、金額で29.3 ％、数量で14.2 ％の大幅減少となっていることである。日本の大手フレキシブル配線板メーカーの主要な用途は、海外のモバイル機器メーカーである。これらの製品は季節要因が大きく、そこで使われるフレキシブル配線板の調達は、第3 四半期から急激に立ち上がり、年末には元のレベルにもどる。しかし今年の場合、8月に入っても体制は上がってきていない。いっぽうで、台湾、韓国の大手フレキシブル配線板メーカーは繁忙になっていることが伝えられており、スマートフォンの新機種に使われるフレキシブル配線板の調達先が、日本メーカーから韓国メーカーに移されている可能性がある。　7月に若干の回復を見せたモジュール基板は、8月になって18.7 ％の大幅増加となっている。特にリジッド系モジュール基板の反発が目覚しく、他の品種の落ち込みをほぼ埋め合わせる形となっている。主要ユーザーは半導体パッケージであり、世界的には市場の増大が続いている。出遅れていた日本メーカーにも、ようやく需要が回ってきたようであるが、長期的には、もう少し様子を見る必要がある。