ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

主な内容IoT/M2Mソリューション、FA機器・装置 / 産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備 / 工場備品などスマートウォッチ、各種スマートデバイス、スマートグラスなどの端末ゾーン、IoT/M2Mソリューション、位置情報サービス、クラウドサービスなどのIoTゾーン、ARアプリ、AR開発ツール、その他AR/VR関連サービスなどのAR/VRゾーン産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃 ・警備など）、知能化・制御技術、駆動技術、センシング技術、電子部品・材料などの開発技術、他各種産業プラント・工場のエンジニアリング、設備メンテナンス、省エネ、環境対策、水処理、IoT化に関する専門展示会自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウェア開発、他高圧洗浄機器／装置、洗浄装置、洗浄剤ほか、「洗浄」に関わるすべての技術／製品材料／基板、半導体素子、通信用モジュール／部品、電子部品、測定装置、加工装置、ソフトウエア／シミュレータ、エンジニアリング／製造委託半導体製造装置／材料の総合展示会光源、入力装置、出力装置、画像記録／圧縮装置、画像処理機器／ソフトウェア、画像伝送機器、その他画像関連機器LEDパッケージ用部材、有機EL用部材／装置、光源デバイス、光学部品、電源／IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション／検査／測定／製造装置、他プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料、基板設計・実装受託、他マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他外観検査装置、リワーク／リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・部品「SURTECH 表面技術要素展」は、鍍材協主催のMETEC（表面処理材料総合展）と表面技術協会主催のSURTECH（表面技術総合展）が統合して誕生した、表面処理・表面改質・表面硬化など幅広い産業分野に対応する表面技術の総合展示会です。表面処理技術とあらゆる業種・業界とのマッチングの場として、産学公のユーザ、サプライヤー、加工業に関わる人々が一堂に会します。“日本のものづくり”を支える総合展示会として大きな役割を担ってまいります。「鍍金の世界」は、めっき業界の情報伝達の一環として昭和43年2月創刊以来、『経営資料の提供』、「新技術の紹介」、「新しいめっき材料の紹介」を柱に歩んできた、めっき総合雑誌です。めっき業界の現状に即した読物とすることを編集方針として発行し、全国のめっき・表面処理関連企業に愛読され好評を得ています。51