ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

27はんだ洗浄の今を探る ?はんだの進化と洗浄?半導体実装ゼストロンジャパン（株）に大きく寄与している。組成変化の背景としては「リフロー温度の高温化」が挙げられる。高温下でペースト安定性を得るためにはそれに見合った「チキソ剤」「ポリマ」が求められる。それに伴い、添加されるチキソ剤の軟化点は高温化する傾向にあり、一般的に行われている常温～弱加温領域での洗浄プロセスでは軟化させることが難しい。またポリマも同様に分子量が数万単位のポリマが汎用的に使用され、場合によっては十万を超えるものもあり、有機溶剤での溶解性はより低下してしまうこととなる。　以上のような理由から無洗浄はんだを洗浄することは、汎用の洗浄プロセスでは大変困難であることが容易に想像できる。エレクトロニクス分野におけるはんだ接合後の洗浄は、「フラックス」に重きを置いてきた経緯があるが、洗浄対象は複合的になっており単純にフラックスを溶解するだけでは不完全となってしまうのである。　　　無洗浄はんだへの対応力　　　（MPC洗浄剤）　無洗浄はんだを洗浄するということを当社として推奨するというわけではないが、洗浄を必要としている場合、当社はそのソリューションをもち合わせている。図9 のようにMPC洗浄液は印加物理力（撹拌・加温など）による活性化（マイクロフェーズ化）状態となった後、剥離洗浄形式を主とした剥離＋溶解のダブル方式の洗浄を行なえるため、強力な洗浄性が確保できる。この特性から脂溶性成分や難溶性物質に対して有効にアプローチできる。図9　一般的な汎用溶剤とＭＰＣ洗浄剤のメカニズムの違い図8　有機金属化合物の一例OCR OOCO RSn