ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

233次元半導体関連の技術および業界動向半導体実装（株）ザイキューブ（Yole）が3D TSV & 2.5D business最新レポートで、先端実装業界を調べ、この市場へのAIインパクトに一層注目している。◎Advanced Packaging For AutomotiveDashboard Application- Why the automotive industry is movingtoward high - performance flip - chip and fan -out packaging.（9月11日付け Semiconductor Engineering）→車載市場のますます複雑な需要に対応、半導体実装業界が次世代車載市場要求に向けた先端パッケージ開発に優先順位の重点を移している。　InFO（Integrated Fan Out）実装でApple向け対応を行っているTSMCの分析である。◎TSMC Likely to Lock up Apple A10, A11 Orders（10月26日付け EE Times）→アナリストの見方。TSMCは、今年および来年Apple向けA10 およびA11プロセッサのほぼすべてを製造、実装技術で同社が得ている競争優位性のためである。TSMCは、新しいiPhone 7スマートフォンで使われているAppleのA10プロセッサに向けて同社InFO（Integrated Fan Out）実装を立ち上げており、InFOは、flip-chip基板ではなくfan outwafer level packaging（FOWLP）を用い、パッケージ厚の20％削減、速度20％向上および熱的性能10％改善が得られる。　中国における先端実装業界について以下の見方である。◎The Chinese advanced packaging ecosystem :Looking ahead（11月2日付け ELECTROIQ）→ Yole Developpementのレポート、Status andProspects for the Advanced Packaging Industry。2015 年に$1 billion以上の投資が中国の先端実装ecosystemで行われ、現時点で100 社以上が中国で組立&実装活動に関わっている。ほとんどすべての主要グローバルIDMsおよびOSATsが、低コストを利用して中国で実装拠点をもっている。　技術ロードマップおよび標準化活動関連の動きである。◎Roadmap Says CMOS Ends ?2024- IRDS points to chip stacks, new architectures（3月23日付け EE Times）　→装い新たな半導体ロードマップに取り組むエンジニアからのwhite paper発。伝統的な半導体scalingは2024年頃までに終わりに達すると見る。良いニュースとして、広範多彩、新しい種類のデバイス、半導体stacksおよびシステム革新が、computing性能, パワーおよびコストにおける利点を引き続き約束している。International Roadmap forDevices and Systems（IRDS）の一部として本日発行された9つのwhite papersの1つである。◎ 3D Packaging and Intergration標準化技術化委員会設立（「SEMI通信」9月号）　従来のPackaging and Assembly技術委員会と3DSIC技術委員会が統合して、3D Packaging and Integration技術委員会となることが承認され、北米、台湾及び日本で始動している。　続けて次の通り分けて、後半として次回に示していく。■国際会議および展示会■3D NANDはじめメモリ関係■各社・機関の取り組み■政府・業界関連の動き■研究関連