ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

213次元半導体関連の技術および業界動向半導体実装（株）ザイキューブ■技術および市場評論　先端実装について概論的に表わされた内容である。◎3D TSV is for the development ofheterogeneous interconnection, high end memoryand performance applications（10月6日付け ELECTROIQ）→ Yole Developpementの最新先端実装技術&市場分析、3DIC and 2.5D TSV Interconnect for AdvancedPackaging: 2016 Business Update report。今年再び、high endおよびlow end両方の市場分野がTSV技術プロバイダーの主な狙いどころである。high volume生産が開始、3D TSVは特にメモリ業界において現実のものとなっている。◎Global semiconductor chip packaging marketdominated by 3DIC through-silicon via stackspackaging technique（1月26日付け ELECTROIQ）→Technavioのリサーチレポート、‘Global SemiconductorChip Packaging Market 2017-2021’。グローバル半導体実装市場が、該予想期間について31％以上のCAGRで伸びる見込みの旨。該レポートの市場分野分け ：　 ? 3DIC TSV stacks　 ? Flip-chip wafer bumping　 ? 2.5D interposers　 ? 3D WLP　 ? Fan-in WL CSP　 ? FO WLP/Sip◎Advanced packaging brings more value andcost reduction to future semiconductor products（6月15日付け ELECTROIQ）→ Yole Developpement（Yole）発。先端実装業界は、2016 年～2022 年にわたって、＋7 ％の着実な売上げの伸びが見られ、実装業界全体（3-4 ％）, 半導体業界（4-5 ％）およびグローバルelectronics業界（3-4 ％）を上回る。◎Advanced Packaging Picks Up Steam - System -in-package technology is poised to roll out acrossmultiple new markets.（7月10日付け Semiconductor Engineering）　→半導体業界が小型化継続およびcomplexity増大に邁進、system - in - package（SiP）技術のより広い採用を引っ張っている。　市場の規模、伸びの定量的な見方があらわされている。◎Fan-in wafer-level packaging market to growdue to high demand for miniaturized electronics（11月11日付け ELECTROIQ）　→Technavioがリリースした最新市場調査、‘Global Fan -In WLP Market 2016-2020’。グローバルfan-in wafer- level packaging（WLP）市場が、約10 ％のCAGRで伸びて2020 年までに$ 4.75 billionに達すると見る。●応用別分野トップ3 ：　? Analog and mixed ICs　? Wireless connectivity　? Logic and memory ICs●トップベンダー ：　? STATS ChipPAC　? STMicroelectronics　? TSMC　? Texas Instruments◎TechSearch International analysis predictsgrowth for fan-in and FO-WLP（1月19日付け ELECTROIQ）　→ TechSearch Internationalが、fan-in wafer levelpackages（WLPs）およびfan - out WLP（FO - WLP）について市場の力強い伸びを予測、スマートフォン、タブレット、およびsmart watches、fitness bands、およびvirtualreality（VR） headsetsなどwearable機器における薄いlow-profileパッケージ需要が引っ張って、fan - in WLPsは2015年から2020年にかけて>10％の伸び率となる見通し、FO - WLPは、2015 年の数100 million個の出荷から該5年にわたって82 ％と驚異的な伸び率を示す。◎3D and 2.5D IC packaging market expected tobe worth $170B by 2022（2月14日付け ELECTROIQ）　→ Research and Markets発。3Dおよび2.5D ICpackaging市場が、2016 年から2022 年にかけて38.30％のCAGRで伸びて2022 年には$170.46 billion規模になると見る。