ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

203次元半導体関連の技術および業界動向半導体実装（株）ザイキューブのシステム特性評価、フィージビリティスタディなどをサポートするツールとなっている。●Fan-out WLPプロセス試作対応　Fan-out WLPプロセスは、スマートフォン向けなど海外（主にアジア圏）の量産ビジネスが先行する形でプロセス開発が進んでいる。当社ではFoWLPプロセスの研究開発とモジュール化試作サービスを並行して進めている。　近年は、センサ、MEMS、光デバイスなど異種デバイスのモジュール化要求が強く、この要求に沿ったプロセス開発を進めている。一例として、Top側に（Bumpなど端子面の反対側）窓を形成するプロセス開発を紹介する。このプロセス開発により、モジュールトップ側にチップ面を露出させることができるようになった。図9には、チップ厚が異なる4 種類のデバイス（プロセッサ、メモリ、センサ、MEMS）のFoWLPプロセスでのモジュール化例を示している。モジュールのモールド厚は最もチップ厚の厚いセンサチップと同じとし、センサ面がモジュールトップに露出する形となっている。　図9では、プロセッサはセンサチップよりも薄い場合を想定している。放熱対策のためモールドの窓を設け、チップ裏面がモジュールトップに露出している。この窓で露出しているチップ面にヒートシンクなどを貼付けて放熱を図る。MEMSチップは必要な中空領域を形成するため、チップ厚をコントロールして実装している。図ではプロセッサチップ部よりも深い中空部が形成されている。メモリチップは通常のFoWLPプロセス同様、モールド内に埋め込まれている。　このように、Fan-out WLPプロセスによる異種デバイスのモジュール化事例を増やしながら、プロセスのラインナップも増やしていく予定である。　　　3次元半導体関係　　　この1年の業界の動き　最先端技術を駆使した新分野への市場展開が世界的に積極的に行われているこの１年の3 次元実装関係の動きについて、以下のキーワードをもとに引き続き業界記事に注目している。　3D ： 3 - DIC ： TSV ： TSV Interposer :　2.5D ： Silicon Interposer ： 3D NAND ： FOWLP　ある範囲の世界の注目業界紙から、これらのキーワードがタイトルおよび概要部分に入る記事がほぼ毎日見い出され、その件数が月ごと現時点まで図10の通りである。日々進展が見られて、安定した注目度を維持しており、今後の新技術および新市場対応に向けての期待感が引き続き健在である。　3次元半導体についての業界の動きが、本格的なビジネス対応に向かう動きがさらに加速され、各社、各陣営から競合する発表打ち上げが相次いでいる現時点である。この1 年の現在までの動きのなかで特に注目される内容を以下の項目別に示していく。この分類およびサブ項目が示す通り、製品およびビジネスの色あいへの傾斜が示されるところとなっている。　以下、注目記事を抽出して示しているが、2016 年10月から2017 年9月までのものを対象としている。3図9 図10