ブックタイトル実装技術12月号2017年

概要

実装技術12月号2017年

183次元半導体関連の技術および業界動向半導体実装（株）ザイキューブ広げてきている。　実際の試作ものづくりは、大方を図2に示した三次元半導体研究センター（福岡県糸島市）で行っており、一部外部に委託する形をとっている。三次元半導体研究センターは、2011 年3月にオープンし、当社は開発センターを設けて、本格的な事業対応が行えるに至っている。　ここ5年は試作対応を続ける中から、次の対応に備えた開発課題の取り組みについて本誌12月号にて紹介させていただいており、振り返って概要を示すと以下の通りとなる。■2013年 開発課題と取り組み●TSVの高AR（Aspect Ratio ： アスペクト比）化　Via内シード層形成にウェットプロセスや新しいスパッタ技術の導入を検討●低コスト3次元半導体試作環境開発　セミカスタムインターポーザやチップ（個片）へのTSV加工技術の開発など■2014年　　2013 年に引き続いて、以下のテーマに取り組み、図3、図4 の通りまとめている。●高AR TSV試作フローの開発●個片（チップ）TSV加工●低コスト化プロセス■2015年　　補助事業として実施、次のテーマに取り組んだ。チップ個片へのTSV形成プロセス構築をメインとして、それ以降のプロセス ―裏面再配線工程、バンプ電極形成、実装― の試作開発を行っている。●半導体チップ（個片）への貫通電極形成技術開発　内容をまとめて図5に示す。■2016年　以下の2つのテーマについて、取り組みを示している。図3図4図5 図6