ブックタイトル実装技術11月号2017年特別編集版

概要

実装技術11月号2017年特別編集版

28特定非営利活動法人（NPO）サーキットネットワーク第12回 定期講演会報告　2017 年8 月23日（水）の午後1 時30 分より、西荻窪の回路会館地下一階会議室にて、第１２回 定期講演会が開催された。事前予約制であったが、予約で満席になり、一部の方にはお断りをして、ご迷惑をおかけした次第である。当日の会議室は熱気があふれていた（写真1）。　NPOサーキットネットワークは、1995年に電子機器、材料メーカの実装分野で活躍してきた技術者を中心に（ 有）ピーシーテクノが設立され、その組織が2003 年にNPOサーキットネットワークとして再発足したものである。　活動の目的は、①電子機器の「実装」分野で「ものづくり技術」の支援、および、②「ものづくり」の技術継承と人材の育成、である。現在会員は100 名弱である。　主な活動は、月一回、技術面のみならず、人生設計や趣味などのホットな話題をテーマに、密度の濃い研究会、見学会および技術交流会を開催している。また8月と3月の年二回の定期講演会を開催している。定期講演会は今回で12回を数えている。　今回の定期講演会のテーマは「IoT時代のパワーデバイスを考える」とし、業界でご活躍中の著名な5 名の先生方をお招きしてご講演をいただいた。内容は以下の通りである。講演内容は密度の濃い内容であったので、その一部を抽出する。■基調講演IoT時代のパワーデバイスの開発状況と課題筑波大学教授・岩室憲幸氏（図1）　講演内容は、IoTシステムでは半導体デバイスは必須のデバイスであり、パワーデバイスとしてはエネルギー効率の良いことが必用。現在はSi-IGBTが主流であり、これからの技術として、SiCデバイスやGaNデバイスが期待される。SiCとGaNは活躍するエリアが異なる。Si-IGBTはこれからも開発が進み、当面はパワーデバイスの主流になるであろう。■技術講演1車載用パワーデバイスの実装技術と動向（株）デンソー 担当部長・神谷有弘氏（図2）　講演内容は、車載部品は、今後とも小型化傾向になる。また、デバイスの高温化のため高放熱、高耐熱が必要になる。デバイスや部品の接続部の信頼性が今後のNPOサーキットネットワーク / 梶田　栄写真1