ブックタイトル実装技術11月号2017年特別編集版

概要

実装技術11月号2017年特別編集版

18実装工程の効率化12　　　はじめに　コスト競争が結果として部品や基板の品質を落とし、市場トラブルを引き起こしている。　単純に部品・基板の購入からモジュール化した製品を導入することで管理コストを抑えることができるが、基板実装を外部委託している企業で品質の確保が難しくなっているというケースが見受けられる。このようなケースでは、改善を提案しても先方のコスト絡みで希望するレベルに至らず、品質的には妥協することになってしまっている。　なかでも海外企業に実装を依頼・委託している状況でよくある問題は、下記に集約される。　①モジュール化する工場の品質に対する認識レベル　②受け入れするメーカー側の良否判定評価能力の低下　日系工場はよりコスト削減を求められるが、最低限の品質を確保するために無理をして対応している。多くのローカル企業はコスト優先で目に見えない品質に関しては理解していないようで、5～10 年製品を保証する概念がないのではないかと思われる、ことが多い。　高度な製品に関しては世界中から人材を集めているのでそれ相応の製品を作っているものの、一般的な製品向けに関しては、まねをする程度の製品づくりであり、こちらからの指摘・要求がなければ望むべく改善が行われない…ということもある。そうなると、提案・指導に対しても絶えず基板などのランクを落とした対応になる。　　　SMTにおける温度プロファイルの　　　概念の見直し図1　温度プロファイルは規格数値ではその適否を一概に判断できない量産現場における工法変更によるコスト品質の改善～フローのリフロー化、手はんだ、ロボットはんだのリフロー化～実装技術アドバイザー / 河合　一男、 京都府実装技術研究会 / 松原　茂樹アントム（株） / 浅野　光一、 京石産業（株）/宇根　忍