ブックタイトル実装技術10月号2017年特別編集版

概要

実装技術10月号2017年特別編集版

13■ ギ酸ガス／水素ガス両対応　 真空はんだリフロー装置　『VSS-450-300』　試作開発用途の他、インラインシステムにも組み込み可能なギ酸ガス／水素ガス両対応真空はんだリフロー装置。　主な特徴は、①装置筐体部の冷却機構を標準装備し、最大到達温度450℃を実現。はんだリフローとしてのだけでなくぺースト材料などの焼結テストにも最適、②高速赤外（IR）ヒータを装備し､最大毎分100℃以上（毎秒1.7℃以上）の高速昇温が可能、③高速降温を実現するための水冷システムを標準装備、④大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、またその組み合わせに標準装置で対応する他、オプションのギ酸ガスモジュール、高濃度水素ガスモジュールを追加することでフォーミングガス水素パージ環境、ギ酸ガスパージ環境、高濃度水素ガスパージ環境に1台で対応、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 K7010＞■ 卓上型真空はんだリフロー装置　『RVS-210』　加熱エリア下面にIR（赤外）方式のヒータを装備し、最大到達温度400℃、最高100K/min. の高速昇温可能な、ギ酸／水素還元に対応可能な装置。　主な特徴は、①フラックスレス（還元方式）／フラックス入りはんだの両方に対応、② 最大200×200mm 基板に対応、③ 外形寸法：W670×D544×H320mm、④卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、⑥ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑦ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR（赤外）ヒータにより加熱されるため、正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせで最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現、⑩水冷方式をギ酸ガス／水素ガス両対応真空はんだリフロー装置ユニテンプジャパン（株）PR採用し、最大100K/min.の降温も実現、⑪タッチパネル式モニタを標準装備し、簡単なオペレーションを実現、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 K7011＞■ 卓上型真空はんだリフロー装置／　 酸化膜還元装置『RSS-210-S』　ギ酸／水素還元対応の卓上型真空はんだリフロー装置／酸化膜還元装置。　主な特徴は、①フラックスレスはんだ（ 還元方式）に対応、② 最大200×200mm の基板に対応、③ 外形寸法：W430×D295×H290mm、④卓上型サイズながら最大到達温度400℃を実現、⑤大気リフロー、窒素ガスパージリフロー、真空リフローに標準対応、⑥ギ酸還元リフロー、フォーミングガス（水素＋窒素）リフローにオプションで対応可能、⑦ワーキングエリアをガスシールドしているためコンタミを気にするプロセスやその他のクリチカルなプロセスに使用可能、⑧下面からのIR（赤外）ヒータで加熱すため正確で高速な加熱を実現、⑨適切な真空ポンプとの組み合わせにより、最大0.1Pa（10-3hPa）の真空環境を実現可能、など。＜請求番号 K7012＞■ 超小型ピック＆プレース　 ダイボンディング装置　テーブルトップサイズのコンパクトさを実現した装置。　主な特徴は、①装置サイズ：300W×450D×350Hmm、②スロータッチダウンスピードコンセプトを採用、③安全なマニュアルドライブシステムである「Z」ムーブメントを採用、④正確なバーチカルモーション機構、⑤正確なバーチカル、フルHDカメラを搭載、⑥サイクルタイム：約3 秒、⑦ボンディングヘッド懐寸法：200mm、⑧対応チップサイズ：200×200μm ～40×40mm、⑨ バキュームツールホルダを採用、⑩対応最大パッケージ（基板）サイズ：350×350mm、⑪ワッフルパック、ジェルパック、その他チップトレイに対応、など。　　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 K7013＞