ブックタイトル実装技術9月号2017年特別編集版

概要

実装技術9月号2017年特別編集版

58　日本では全国的に暑い日が続いていますが、世界でも異常な熱波に見舞われている国があるようです。イタリアでは気温42 ℃を記録した日もあるとのこと…。このような気象の傾向は今後も続いていくのでしょうか。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位 ： 特集 プリント配線板製造の動向を探る（53％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　5 月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、「特集 プリント配線板製造の動向を探る」でした。　『UL 796/796F STPに係る最近の動向』については、「UL 規格の動向について知りたいと思っていたので、参考になった」「今後のミーティングの流れもぜひ紹介していただきたい」などの感想をいただきました。　『半導体素子の2D～3D 実装動向とパッケージ基板の狙うべき方向 ―パッケージ基板が不要になる?!』については、「技術動向、課題が大変わかりやすく解説されていた」「非常に興味深く読んだ」などの感想をお寄せいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●超小型部品の搭載について　●リワーク技術●部品のずれの解消について　●実装速度Q2. 9月号の特集『部品搭載技術』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。6月号・読者アンケート結果発表！　本書は、今後もさらなる発展が期待される「積層造形」を詳しく、かつわかりやすく解説した1 冊である。　「はじめに」には、以下のように書かれている。　「積層造形は、当初はラピッド・プロトタイピング（迅速な試作）が中心でしたが、徐々にラピッド・マニュファクチャリング（迅速な製造）に移行しつつあり、市場規模も右肩上がりです。これらを支える積層造形技術は、装置の改良、素材の多様化、使い勝手の改善により、現在の私たちが想像できないような進歩を遂げる可能性があります」。　その上で、本書では最新の積層造形に関する技術動向が紹介されている他にも、3D -CAD、3Dスキャナなどの周辺技術についても詳しく、わかりやすく解説されている。　第1章「“3Dものづくり”とは」にはじまり、第2章「積層造形の手法と特徴」、第3 章「3Dプリンティングのためのソフトウェア」、第4章「積層造形の仕組みを理解する」、第5章「3Dデータをつくる」、第6章「積層造形の実際」と続く。また、合間に設けられた「コラム」コーナーも理解の助けとなる。9今日からモノ知りシリーズトコトンやさしい3Dものづくりの本●著 者　柳生　浄勲　　　　 結石　友宏　　　　 河島　巌●発 行　日刊工業新聞社●定 価　1,620 円（税込）