ブックタイトル実装技術9月号2017年特別編集版

概要

実装技術9月号2017年特別編集版

14部品搭載技術　1　　はじめに　近年、家電、PC、携帯電話などをはじめとする様々なエレクトロニクス製品において、小型化・高密度化・高機能化・多様化が進むのと同時に製品サイクルの短期化もますます加速し、それら製品の電子部品実装工程では、単一製品を長期に渡りひたすら大量生産し続ける能力よりも、同一生産ラインで多品種変量生産から量産まで効率良く対応できる柔軟性が求められている。　いっぽうで、たとえば自動車では電気動力化や照明LED化、安全機能対応や自動運転機能などのIT機能搭載などによって電子部品や基板の搭載数量はますます増加を続けており、また、家庭や企業では「IoT」技術などの導入によるモノやコトのデジタル化・ネットワーク化が急拡大すると共に、電子データ量の激増に牽引されて高速通信アイテムや大容量ストレージの需要が急速に膨らんでいる。　したがって今後も当分実装部品点数は増加が続くと考えられ、表面実装業界はまだまだ成長が見込まれるため、それに伴う実装設備の生産能力増強や古い設備から最新設備への更新需要に対する投資意欲は根強く続き、さらには新たに電子回路基板組立事業への参入を目指す企業の設立も中国やアジア、中南米などの新興地域を中心に期待されている。　このような状況の中、当社ラインナップの入門機的存在である小型モジュラマウンタ『YS12』『YS12P』『YS12F』の『YS12』系3モデルは、投資のしやすい比較的手軽な価格と、コンパクトながらも高い性能・機能で人気を博し、2008年3月の発売以来当社の表面実装機での累計販売台数トップとなり、特に中国及び東南アジア地域を中心に現在も売れ続けているベストセラー量販機種である。　今回ご紹介する、2017 年2月から販売開始した新小型高速モジュラマウンタ『YSM10』（写真1）は、この『YS12』系3モデル（写真2）の特性を1 種類のプラットホームに集約して1モデルに統合し、上位機種同等の高速汎用ヘッドや新技術を投入して、1台でクラスの常識を超える高性能、汎用性とコストパフォーマンスを兼ね備えた『YSMシリーズ』マウンタの高性能エントリーモデルである。写真1　新小型高速モジュラ「YSM10」外観写真2　「YS12」系3モデルクラスの常識を超えたハイコストパフォーマンスモデル新小型高速モジュラマウンタ『YSM10』ヤマハ発動機（株） / 鳥井 直哉