ブックタイトル実装技術8月号2017年特別編集版

概要

実装技術8月号2017年特別編集版

58　 梅雨が明ける前（7 月12 日現在・東京）にもかかわらず、暑い日が続いていますが、夜になるといくぶん涼しいのが救いです。窓を開けて寝たら寒くなって、夜中に布団を肩までかけてしまいました。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位 ： 特集 環境関連技術（42％）2位 ： 展示会レポート ネプコン ジャパン 2017（38％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　5月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、「特集 環境関連技術」でした。「今後の環境規制がわかりやすくまとめてあり、役立った」などの感想をいただきました。　「展示会レポート　ネプコン ジャパン 2017」については「なかなか足を運ぶことができないので参考になる」「セミナーの内容についても紹介してもらいたい」などの感想をいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●低Agはんだの採用と動向　●高温用鉛フリーはんだの接合特性●糸はんだの材料評価について（作業性、信頼性）●重量基板（2.0kg 以上）のフローはんだ付け技術、基板反り対策Q2. 8月号の特集『はんだ接合技術』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。5月号・読者アンケート結果発表！　日本が誇れる『実装関連技術の更なる発展』のために、「何を、どのように、どうしていきたいか」を発信することを目的に1999 年度版から隔年で発行され、今回で10版目を迎えた実装技術に関するロードマップ。　2017年度版のポイントは、①「第2章 注目される市場と電子機器群」では前版のメディカル、エネルギー、モビリティのカテゴリに、「新技術・新材料・新市場」を追加し、サーマルマネジメント、スマートファブリック、ナノカーボン材料、宇宙産業を紹介、②前版の第2章では3カテゴリの市場、アプリケーション、機器を紹介したが、本書では「実装関係の技術的課題と解決策、将来技術動向の掘り下げ」を重視、③WG7（次世代実装技術）の活動成果は、第2 章に取り込み第6 章までとした、④（株）フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの柏尾南壮氏と（株）SBRテクノロジーの西尾俊彦氏を外部有識者として活用、⑤注目されている技術課題抽出や解決策、技術の将来動向を調査するため、特許庁の特許出願技術動向調査とインパテック（株）の特許分析レポートを活用、の5点となっている。82017年度版実装技術ロードマップ●編集 ・ 発行　一般社団法人 電子情報技術産業協会　Jisso 技術ロードマップ専門委員会●定価　会　員 21,600 円（税込）　会員外 43,200 円（税込）