ブックタイトル実装技術8月号2017年特別編集版

概要

実装技術8月号2017年特別編集版

37　（2016年9月26日付け Semiconductor　Engineering）→先端IC 実装市場は大きく賭けた競争の激しい戦いの場になっており、ベンダーが2.5D/3D 技術、 高密度fan-outパッケージなど次の波を立ち上げている。2. センサ市場の展開　3次元半導体市場で最も早くビジネスとして立ち上がったCMOSイメージセンサは、ソニーが引っ張る形で以下の進展が見られている。◎CMOS Image Sensors, Memories Lead the　 Way in 3D Chip Technology-3D chip packaging is exemplified in CMOSimage sensors, memories　（2016年1月20日付け Electronics360）→三次元半導体実装は現在、ソニーが席巻している市場であるCMOSイメージセンサおよびin-memoryデバイスで行われている。多彩な製造アプローチを用いて3DIC技術は本年、他の種類の半導体でも適用が予想されている（図1）。◎ Why Opt For Chip Stack, FD-SOI in Image　 Sensors？　（2016年1月28日付け EE Times）→ここ数年CMOS image sensors（CIS）ベンダーは、chip stackingを受け入れており、CIS がimage signalprocessor（ISP）と重ね合わされている。次のステップとして少なくとも主要プレーヤー2 社、ソニーおよびSamsungが、chip stacked CISに向けたISPs 製造でFD-SOIウエハの使用を考えている。図1　ソニーのstacked CIS◎Samsung's Galaxy S7 -- A Tale of Two Image　 Sensors　（2016年7月19日付け EE Times/Blog）→ TechInsights のProduct Line Manager、Kevin Gibb氏記事。Samsung のS7スマートフォンは、使用国によっていくつか独特な構成の作り。例えば、米国モデルではQualcomm Snapdragon 820プロセッサに対し、欧州版ではSamsung Exynos 8 Octaプロセッサを搭載。これらのプロセッサはともに、Samsung の14-nm Low PowerPlus（LPP）プロセスによる製造である。12 megapixelCMOS イメージセンサについては2 社供給、SonyとSamsungである。3. プロセッサ市場の展開　高性能プロセッサに取り組む上での3 次元実装化が、引き続き検討されている。◎How Many Cores？-Part 2 : Fan-outs and 2.5D will change howcores perform and how they are used; hybridarchitectures evolve.　　（2016年3月21日付け Semiconductor　 Engineering）→fan-outsおよび2.5Dなど新しい半導体アーキテクチャーおよび新しい実装optionsが、いくつのコアが必要か、それらを何に用いるか、そしてますます厄介になるボトルネックをいかに打開するか、という基本的な設計考察を変えてきている。3. さまざまな取り組みおよび視点1. M＆A関連　特に2015年から世界の半導体業界に吹き荒れているM＆A（企業の買収・合併）の嵐の状況となっているが、3次元実装に関係する内容の一例として以下が挙げられる。◎ An interview with Dr. Dongkai Shangguan　（2016年6月8日付け ELECTROIQ）→現在STATS ChipPACのChief Marketing Officerを務めるDr. Dongkai Shangguan氏インタビュー記事。2015年にSTATS ChipPAC は、JCET（Jiangsu ChangjiangElectronics Technology Co., Ltd.）に買収され、JCETGroup傘下の1事業部門となり、買収取引前と同じ組織構造である。