ブックタイトル実装技術8月号2017年特別編集版

概要

実装技術8月号2017年特別編集版

36　前回（2月号）に続いて、3 次元半導体関連の業界の動きを紹介する。2. 市場の展開1. 三次元関係市場　先端実装、とりわけ3次元実装の市場展開についての見方である。◎Mobile sector continues to dominate the　advanced packaging market ; IoT looms on the　horizon　（2015年12月3日付け ELECTROIQ）→ Yole Developpement（Yole）の最新先端実装レポート、“Status of the Advanced Packaging Industry”（2015 Edition）発。先端実装が、2020年までに実装サービスの44%、および$30 billionの売上げに達する。全体として、主要先端実装市場はスマートフォンおよびタブレットなどモバイル分野であり、他のhigh volume応用としてサーバ,PC, game stations, 外付けHDD/USBなどがある。新規応用はIoT の世界からきており、wearables およびhomeappliances（connected home）がすでに市場に入っており、他の初期段階のIoT 投資がsmart cities, connectedcars、産業用機器、医療応用でも行なわれている。◎Digitimes Research: IC manufacturers to cross　into packaging industry　（2016年2月19日付け DIGITIMES）→スマートフォンおよびInternet of Things（IoT）機器が高性能、低コスト、低電力消費および小型化を考慮して設計されており、ICメーカーは需要満足に向けて16/14-nmプロセスを推進、10-nmプロセスを開発している。しかしながら、Moore's Lawは進展速度を緩め始めており、ICメーカーの多くが引き続き需要満足に向けて実装業界に渡っている。TSMCの2.5D半導体に向けたThrough Si Via（TSV）ベースのChip on Wafer on Substrate（CoWoS）製造プロセスは、2011 年後半に開発を終えている。◎Foundries Expand Their Scope　-Efforts increasing at older nodes and withadvanced packaging as end markets fragment.　-Foundries, OSATs take a soup-to-nuts approach　to business　（2016年4月22日付け Semiconductor　Engineering）→ TSMCはじめ大手ファウンドリーがウェーハ製造に加えて先端実装などサービスへの推進を図っているいっぽう、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）, AmkorTechnologyなどoutsourced assembly and testing（OSAT）サービス各社もportfoliosを拡げている。「スマートフォンの伸びの継続だけでは、先端fabsを引っ張っていくには十分でないという認識がある」（Semico Researchの製造managing director、Joanne Itow氏）。◎ What is driving the advanced packaging marketin China？　（2016年6月16日付け ELECTROIQ）→ Yole Developpement 発。力強い半導体市況および強力な政府支援が焚きつける先端packaging capabilityへの積極投資が引っ張って、中国での先端packaging 売上げが、2015 年の$2.2 billionから2020 年には$4.6billionとこの期間16% のCAGRの素晴らしい伸びを示すと見ている。◎Packaging Wars Begin　 -OSATs and foundries begin to ramp offeringsand investments in preparation for mainstreammulti-chip architectures.3次元半導体関係 2016年の業界の動き（その2）～市場の展開、さまざまな取り組み及び視点～（株）ザイキューブ