ブックタイトル実装技術7月号2017年特別編集版

概要

実装技術7月号2017年特別編集版

特 集設計・解析・シミュレーション　発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくる新技術開発に取り組むにあたっては、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取りくまなければなりません。　本特集では、現在の設計・解析・シミュレーションの技術と製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。■展示会レポートファインテック ジャパン 2017 第27回 液晶・有機EL・センサ技術展 ………………………………………P26名古屋 ものづくり ワールド2017………………………………………………………………………………………………P28MEDTEC JAPAN 2017……………………………………………………………………………………………………………P30■トレンドを探る一般社団法人 日本電子回路工業会（JPCA）が、電子回路業界の今年（2017年）の生産見通し発表～『日本の電子回路産業 -2017-』（ 6月刊行予定）より～ ………………………………P32シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第27回）スマホ、車載用だけでなく、IoTにも注力する電子部品の大手、アルプス電気（株）……………………………………………………P36厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫interpack2017 展示会参加報告 ……………………………………………………P40特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木 正光DfT（Design for Testing）実現に向けたEDAの取り組み ………………………………………………………………P16（株）図研 / 松澤　浩彦熱設計における熱流体解析技術 ……………………………P22（株）ソフトウェアクレイドル / 奥田　耕治2017Vol.33 No.772