ブックタイトル実装技術7月号2017年特別編集版

概要

実装技術7月号2017年特別編集版

41eTicketにはパスワードも打ち出されており、利用したところ、会場で問題なく使用できた。これも見学者には良いサービスではないかと思う。　ホール1～ホール18（ホール18は仮設（写真2））までの16万m2の展示面積（展示会場は、26.2万m2の面積）を使っての55カ国から2,860社以上が展示する大規模な展示会となっている。展示会場としては、ドイツではハノーバー、フランクフルト、ケルンに次いで4 番目に大きい展示会場となる。　展示会会場に入場するのにe-Mailで受信したeチケットが入場券となり、バーコードを読み取ると名札が出力され、自動改札のように簡単に入場できる仕組みになっている。自動化されている点は入場者に対して待ち時間もなくユーザフレンドリーなシステムである（写真3）。　日本の展示会の人海戦術で入場手続きを実施する方式から比べれば自動化され、進んでいることを実感する。　名札をもって中に入るとホルダが用意されており、自由にとることができ、これを使って首からぶら下げれば、手続きは完了となる。写真2　interpack2017メッセ会場 写真3　自動入場システム　また、展示会の見学者用ガイドは英語版が用意され、100ページにもなり、分野別のパンフレット（ 例 ： interpackMachinery Guide、Directory of Japanese Exhibitors）も用意されているため、見学者には分かりやすい案内となっている。日系企業は60 社が出展していた。　“interpack”はデュセルドルフで開催される展示会のうち、“Drupa”（印刷･メディア）、“Boot”（ボートショー）、“K”（プラスチック／ゴム）などとともに代表的な展示会の位置付けであり、7日間で17 万人もの入場者となっている。　デュセルドルフの中心街や旧市街には、interpack の垂れ幕を飾って見学者に対して歓迎の意を表しており、街をあげて歓迎している様子が伝わってくる。　また、会場内にはPC画面で案内するポイントがあり、検索した結果は、その場で印刷ができるため便利な案内となる。今回、18ホールまであるため効率良く見学するには、自分が見学したい企業を検索して打ち出して計画的に見学しないと1日ではとても回りきれない。　今回、すべてのブースを見学したわけではないが、ホール1～18までを歩いた結果、約2万歩の歩行数となった。会場が広いため、巡回のバスも運行されている。　5 月4 日～5 月8 日までの期間は“innovationparc” でSave Food のテーマで35 件のプレゼンテーションが会場内で実施された。　発表の中でIntelligent Packagingとして、“PackagingPitches: Smart, Smarter, Printed Electronics” の発表があり、プリンティッドエレクトロニクス関連のプレゼンテーションがあった。　これは模造防止、権利保護のために食品関係の包装に印刷して使用するプリンティッドエレクトロニクスに関連するもので、RFID、NFC、OLEDなどに適用することが想定される。　また、Organic and Printed Electronics AssociationからもSmart Futureとして紹介があった。食品関係の展示会でも思わぬプリンティッドエレクトロニクスの応用分野を知ることになった。