ブックタイトル実装技術7月号2017年特別編集版

概要

実装技術7月号2017年特別編集版

14■ 3次元熱流体解析ソフトウエア　 STREAM・熱設計PAC　STREAMは、直角格子を採用した、構造格子系の汎用熱流体解析ソフトウエアで、流れと放射を含む熱移動を同時に扱えるほか、ガス状物質の拡散や水面などの自由表面解析、物体の移動に伴う流れの変化を把握するための移動物体解析など様々な分野・用途で使用することができる。　熱設計PACは、多くの実績を有するSTREAMで培った経験を活かし、電子機器の放熱設計に必要な機能のみにカスタマイズした熱流体解析ソフトウェアであり、専用部品や電子機器向けのデフォルト設定に加え、電気CADの利用、条件の一括設定、プリント配線基板のパターン考慮なども行える。　いずれも、モデル作成からウィザードを用いた条件設定など、解析の予備知識がなくても簡単に使える設計ツールとなっており、さらに、時代のニーズをいち早く汲み取り、並列計算機能による高速化や、10億要素に及ぶ大規模計算も実現している。主な適用分野は、下記のようなものが挙げられる。　○建築分野：オフィス内温熱環境設計、大空間の自然換気設計、クリーンルーム内気流解析、データセンターの空調設計、屋外風環境設計など　○電子機器分野：電子機器筐体の熱設計（強制対流・自然対流）、電源装置放熱解析、LED電球・素子の放熱解析、放熱フィンの最適化検討、電子デバイスの放3次元熱流体解析ソフトウエア（株）ソフトウェアクレイドルPR図1　データセンターの熱対策図2　リフロー機器の熱流れ図3　半導体チップの温度予測図4　PICLS の機能の一例熱検討、電子基板の放熱・部品配置検討、リフロー炉内熱流れ検討など　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 G7011＞■ 基板専用熱解析ツール『PICLS』　 ｢設計者自身が設計上流で熱対策を行う」ための基板専用熱解析ツール。設計者の負担が最小限になるように設計されており、設計自由度の高い上流段階で『PICLS』による熱対策を行うことで製品全体のフロントローディング設計が実現される。　また、従来の熱解析ツールではシミュレーション結果が確認できるまで、多くの手間と計算時間がかかっていたが、同製品は、少ない設定手順と、高速な2次元の操作環境により、その場ですぐに熱分布が表示され、熱対策のアイデアをリアルタイムに評価することができる。　また、『PICLS』は、少ない設定手順と、高速な2次元の操作環境により、その場ですぐに熱分布が表示され、熱対策のアイデアをリアルタイムに評価することが可能で、『PICLS』で作成したデータは『STREAM』や『熱設計PAC』にインポートできる。また最新版のPICLS V2では新たにIDFファイルのインポートやエクスポー卜のほか、配線データ（Gerberデータ）のインポートにも対応している。主な適用分野としては、下記のようなものが挙げられる。　部品のレイアウト熱干渉チェック、既製品の熱的トラブルシューティング、配線パターン（残銅率） による放熱効果、サーマルビアの位置、数量検討、ヒートシンク能力の検討、基板サイズの検討、層数、銅箔厚の検討、自然空冷、強制空冷、韓射熱の考慮、など。　　　　 ＜請求番号 G7012＞