ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

特 集プリント配線板製造の動向を探る　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■トレンドを探る無電解ニッケルめっきの新展開～高耐食性Ni-Pめっき/低温浴Ni-Pめっき～ …………………………………P40（株）クオルテック / 西森　太樹3D基板（MID）の実装、及び、京都実装技術研究会における2017年度の活動予定 …………P44実装技術アドバイザー / 河合　一男シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第26回）世界最先端を行く単層カーボンナノチューブなど材料技術で気を吐く日本ゼオン（株）…………………………………………………P48厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫JTAGテストによる検査の改革次世代ハイブリッド検査装置の取り組み ……………………………………………P54アンドールシステムサポート（株） / 谷口　正純、サトーテクノロジー（株） / 松田　俊之UL 796/796F STPに係る最近の動向 …P26（株）ケミトックス / 伊藤　邦子半導体素子の2D～3D実装動向とパッケージ基板の狙うべき方向―パッケージ基板が不要になる?!― ……………………………P30特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 本多　進2017Vol.33 No.662