ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

74　ネット上の動画サイトに、小学生の頃に聴いていたラジオ番組の音声ファイルが数回分アップされていたのを発見、懐かしさに再生してみました。テーマ曲やジングルなどをわりと覚えていて、普段はなかなか発揮できない自身の意外な記憶力の良さに驚きました。　（編集部A）1位 ： 実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット/アウトプットのこつ～2位 ： 接触圧力による常温実装部材「金属皮膜ゴムボール」（29％） 　　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　3 月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット/アウトプットのこつ～第17回「 コミュニケーション技法」とは ? ＜英会話のABC＞』でした。「なによりも、筆者の学習意欲の高さに驚かされた」などの感想をいただきました。　2 位の『接触圧力による常温実装部材「金属皮膜ゴムボール」』については、「大変興味深く読んだ」「開発の過程の話も参考になった」などの感想をお寄せいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●プリント配線板の生産実績と今後の動向　●熱伝導性に優れた配線板●フレキシブル配線板の特許技術　● Fanoutと内蔵基板の損失比較（コスト・歩留まり）Q2. 6月号の特集『プリント配線板製造』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。3月号・読者アンケート結果発表！　「結晶性酸化物半導体」に関する書籍3 冊がJohn Wiley & Sons 社より出版された。先の2 冊に続き本書は半導体エネルギー研究所代表取締役 山﨑舜平氏と、東京大学の藤田昌宏教授が編者となり、LSIへの応用（メモリ回路、CPU、FPGAなど）を解説。結晶性酸化物半導体を用いたMOSFETの稀有な特性としてきわめて低いオフ電流等を紹介。またシリコンMOSFETとのハイブリッドスタック構造についても記述。　極小オフ電流とSi-LSIとの良好な相性を備えたOS-LSIは現在のIoT、ビッグデータ時代に求められるデジタル動作のみならず、アナログ動作やデジタル・アナログ混在の極低消費電力のニーズにもマッチする。アナログ回路によるニューラルネットワークの実現など、新たな応用展開も期待できる。なお当技術のデモは、6/28～30に開催のAI・人工知能EXPO（東京ビックサイト）の、半導体エネルギー研究所ブースにおいて展示される予定である。6Physics and Technology of CrystallineOxide Semiconductor CAAC-IGZO：Application to LSI　　　第17回 「コミュニケーション技法」とは ? ＜英会話のABC＞（32％）●編者 ： 山﨑舜平、藤田昌宏●発行 ： John Wiley & Sons 社●定価 ： ハードカバー $130.00　　　　電子版 $104.99