ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

27UL 796/796F STPに係る最近の動向プリント配線板製造の動向を探るの規格）とUL796F（UL746Fフレキシブルプリント配線板に使用する材料の規格）では、要求事項が重複しているケースも多いため、STPでは両規格の議題で重複している内容が多いが、今回のミーティングでも同様であった。　さて、今回のミーティングの議題は表1のとおりであった。　おわかりのように、ほとんどが規格を明確にするための用語の変更や修正といった改訂提案であった。　今回のSTPで注目すべき議題は、以前から日本からの参加者も関心を持たれていたSTP UL796の議題6と議題3であるので、ここではこの2つの議題を中心に述べていきたい。　これ以外の議題に関する詳細情報が必要なかたは筆者までご連絡いただきたい。　まず、STP UL796 議題6 の「積層板とPWBのソルダリミットの評価」に関してであるが、この案件は、2013 年2月22日に開催されたSTPに端を発する。この時のミーティングでは、この問題について、ULでは下記のように説明を行っていた。　リフローおよびマルチプルサイクルの実装はんだ工程を代表するために、プリント配線板のソルダリミット評価のオプションとして標準化された温度プロフィールを追加することを提案する。　これは今日の業界のはんだ工程およびIPC D-32 熱衝撃タスクグループが行った作業に基づく提案である。　製造、及び実装工程において熱に晒されることによって材料が劣化し、それが絶縁材料やスペーシングを維持するという点で問題を引き起こすことがある。　これらの問題にはベアボードの歪みの可能性、層間剥離、熱衝撃によるクラック、導体接着力の劣化、及び燃焼性の問題が含まれる。　このような故障モードが最終製品の安全性にかかわる回路の破壊を起こす可能性がある。（株）ケミトックス表1