ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

25プリント配線板製造の動向を探る　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているというこUL 796/796F STPに係る最近の動向（株）ケミトックス / 伊藤　邦子半導体素子の2D～3D実装動向とパッケージ基板の狙うべき方向―パッケージ基板が不要になる?!―特定非営利活動法人 サーキットネットワーク / 本多　進とはいうまでもありません。　実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりです。