ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

24■ 新小型高速モジュラ　『 YSM10』　「クラスNO.1」の搭載スピード、ヘッド交換不要で高速性と汎用性を同時両立できる「1ヘッドソリューション」、従来の『YS12』系3 モデルを1 モデルに統合する「1プラットフォーム」の、3つの「1」をコンセプトとして新開発されたYSMシリーズのエントリークラスの製品。『Z:LEX』ゆずりの高速汎用HMヘッドや新世代サーボシステムなど、上位機種で採用した最新技術を惜しげなく投入し、コンパクトなボディでありながら、1ビーム1ヘッドクラスで世界最速の46,000CPH（2017年1月同社調べ）の高い生産性を実現すると同時に、極小チップから大型部品まで対応可能な汎用性をも両立した。限られた予算を適切かつ最大限に活用して最新スペックの高効率ラインを後・装着直前／直後の部品保持状態をリアルタイムにチェックする新開発の高速サイドビューカメラや、新高剛性ベースフレーム、新軽量Xビームなどを採用し搭載精度と実装信頼性を向上させ、0201(0.25×0.125mm) サイズ極小チップ部品実装にも対応。さらに生産中にノズルの自己診断・自己復旧を行う新機能「ノズルヘルスケア」の採用や、従来から標準装備する「e-Vision」などの自動部品データ生成機能の精度を高めて吸着エラーや認識エラーの発生を予防することでマシン停止ロスを大幅に削減し実稼働率を向上している。＜請求番号 F7026＞高性能SMT装置ヤマハ発動機（株）PR■ 高効率モジュラ　『 Z:LEX YSM20/YSM20W』　ヘッド交換不要で極小チップから大型部品まで対応できる理想のコンセプト「1 ヘッドソリューション」を極め、2ビーム・2 ヘッドで、世界最高レベルの90,000CPH（最適条件時）の高い生産性と同時に多様な製品への柔軟な対応力を高い次元で両立し、加えて段取り作業性にも優れた生産効率を追求した万能マウンタ。量産から多品種少量生産まで、あらゆる製品の多種多様な生産形態に対応する高効率なラインを柔軟に構築できる。　さらに、ワイドタイプの『YSM20W』では、デュアルレーン仕様で最大L810×W356mm の基板2 枚を同時搬送。最大基板幅324mmまでは前後ヘッドが干渉せず、ロスのない高効率実装が可能。シングルレーン仕様では最大L810×W742mm、可搬質量10kg、基板厚8mmまでの大型・重量基板に標準対応し、車載・産業用・医療用・パワーデバイス、LED 照明など特大サイズの基板や治具搬送などに幅広く対応する。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7027＞■ 高速3Dハイブリッド光学外観検査装置　『 YSi-V 12M TypeHS』　産業用グレード12メガピクセル高解像度カメラ＆高画素対応テレセントリックレンズや高速画像処理技術による2次元検査、高さとフィレット傾斜面を一括検査できる新3 次元検査、独自の撮像技術による4方向からの斜め画像検査の機能を1台で実現可能とした画期的オールインワンコンセプトの光学外観検査装置。最新モデルでは3次元検査のさらなる高速化に着目し、視野全域の高さを一括で3次元撮像する高速プロジェクタの応答性を高めるとともに画像処理能力をさらに向上させ、3次元検査タクトを従来比約25 ％高速化した。　また、新開発の検査履歴管理ソフト「iProDB」では、表面実装機・印刷機・検査装置など全装置の状態を一覧で監視、更に検査結果データを蓄積して問題の予兆を算出。基板設計上の問題点や工程改善への活用により品質改善をサポートする。　　＜請求番号 F7028＞構築するのに最適な、コストパフォーマンスの高い最新マウンタである。＜請求番号 F7025＞■ 超高速モジュラ　『 Z:TA-R YSM40R』　「革新的な生産性」をコンセプトに開発された製品。新開発の超高速RS ヘッドはロータリ型でありながら同時吸着が可能。さらに新高速アルゴリズムで制御を高速化したサーボモータやZSフィーダなどにより、4 ヘッド・4ビームで、世界最速の20 万CPH（2016 年4 月同社調べ）を横幅1mのコンパクトボディで達成し、比類のない面積生産性およびライン長生産性を実現した。また吸着直