ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

19■ 実装精度計測顕微鏡『EagleScope』　ウエアラブル機器の市場拡大による0201狭隣接実装、自動車のHV／EV化による高信頼性が要求される車載ECUの数量増加、半導体ベア・ダイ混載実装など、実装業界を取巻く環境はより高精度、高品質が求められている。　『EagleScope』はこのような市場ニーズに応え、極小部品の実装精度計測、車載実装等で要求されるマウンタの実装精度データ取得、半導体ウエハダイシング後のピッチ測定等に使われているが、新たにメタルマスクの開口残渣検査を追加したモデルを追加した。①自動計測データ生成　計測用データの自動生成。富士機械製造（株）社製ライン管理システム「FujiFlexa ／ Nexim」や、CADデータから計測データを自動生成する事で、準備工数を大幅に削減。②レポート出力　計測結果を自動でレポート出力。部品別精度の統計（3σ、CPK）を出力。NG画像の保存や、NG箇所の再確認モードも搭載。③高速・高精度　自社開発の25Mピクセルカメラ「VISAI（ビサイ）」を搭載。□ 23mm（対角32mm）のセンサにより一般的に使われている2/3インチセンサに比べ7 倍近い視野を高分解能で撮像可能。×5レンズ使用時、視野4.6×4.6ｍｍ (0.9μ m/pixel) で、12インチウエハ全面を撮像した場合、2/3インチセンサの約1/10 の回数で撮像可能。（図「×5レンズ使用時の視野比較」参照）。測定時間の短縮に貢献。④メタルマスク検査機能（新機能）　ガーバデータとの比較によるメタルマスク製作時の品質検査や、良品画像との比較による洗浄後の検査（開口部不良、異物、目詰まり、フラックス残渣など）に対応。　同社は今後も、実装現場の意見を参考にベアボード、スルーホール計測機能などを搭載していく予定である。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7011＞実装精度計測顕微鏡、他（株）エデックリンセイシステムPR■ 超高速・高解像度カメラ『VI-SAI2』　　自社開発の超高速・高解像度カメラ。① 25Mピクセル（2500 万画素）新型CMOSセンサ（OnSemi PYTHON25K）搭載② 25M の高解像度画像を32fpsで撮像可能③小型筐体設計（当社従来型に対して体積比59 ％減）業界最小クラスを実現　装置の組込みに有利な小型化を実現し、新型センサ採用により低ノイズ・高画質化を実現。前述の『EagleScope』では従来型が搭載されているが、今後VISAI2にシフトしていく予定である。　新開発の画像取り込みボード『MUCapHD4eH』は、PCIeスロット1つを使用し、最大4台のカメラが接続可能。CameraLink規格のコンフィグ（Full or Medium/Base）切替えもユーザで行なえ、フレキシブルなシステムを構築できる。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7012＞■ 超小型モータコントローラ『Quail』　　同社は画像処理関連機器の他にも、制御関連機器として小型モータコントローラ『Quail（クエール）』を販売している。① 手のひらに載るサイズ（49×41×20mm）でスペースのない小型装置に搭載可能② □ 28 ／ □ 40 ／ □ 56 ／ □ 60mmモータ対応③ステッピングモータをクローズドループ制御しており、脱調の心配もなく、また押し当て制御が可能で、基板のクランプやねじ締めにも使用可能④プログラム運転による単独運転が可能で上位機器がなくてもシステム構築が可能⑤独自の制振制御を搭載しており、振動収束時間が短縮され、マシンタクト向上⑥RS-485デイジーチェーン接続により最大15 軸まで接続可能　また、応用製品として、PLCダイレクト接続の電動スライダや小型ハンドなどの応用製品も販売している。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7013＞画像取り込みボード『MUCapHD4eH』超高速・高解像度カメラ『VI-SAI2』