ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

17レーザ加熱専用ハロゲンフリーソルダペースト、他（株）弘輝PR請求番号　F0712■ ハロゲンフリーソルダペースト『 S3X58-M330D』● レーザはんだ付け需要の増加　カメラモジュールやコネクタピン用途としてレーザはんだ付けの需要が増加している。レーザはんだ付けは、部品にレーザが直接照射されることなくはんだ付けが行えるため、電子部品への負荷を回避できるだけでなく、加熱時の温度ばらつきを防止できるメリットがある。　しかし従来のソルダペーストをレーザはんだ付けに適用すると、レーザによる瞬間的な加熱でフラックス残渣に溶剤が残留しやすく、絶縁抵抗低下の懸念がある。また、加熱時の熱ダレや急加熱による影響で、フラックス飛散やはんだボールが発生しやすい。● レーザ加熱に適した材料設計　『S3X58-M330D』はレーザはんだ付け専用として開発された。安定した塗布性を示す樹脂組成採用による一定かつ適切なディスペンス量の確保と、耐熱性のあるチキソ剤使用による熱だれの防止、瞬発力を有する活性剤適用によるぬれ不足の解消で、複合的・包括的にフラックス飛散やはんだボール発生を抑制する。● 瞬間加熱で良好な絶縁抵抗値を維持　また、はんだ付け後のフラックス残渣信頼性を電圧印加絶縁抵抗試験（85oC、85％ RH、1000hr、印加電圧50V）にて確認した結果、同製品による接合部にデンドライトは見られず、マイグレーションの発生はなかった。■ はんだ付け不良事例集 第2弾　同社では、好評だった第1 弾事例集に続き、「はんだクラック」に焦点をあてた解析事例集を編集した。ウェブ・メールにて配布希望を受け付けている。　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7038＞