ブックタイトル実装技術4月号2017年特別編集版

概要

実装技術4月号2017年特別編集版

11■ 作業環境重視のやに入りはんだ　『GAO』　フラックスの耐熱性と揮発性を改善することで、こて先温度の高い作業でもフラックスが焦げ付きにくく、煙や刺激臭を徹底的に抑制した、やに入りはんだ。やに入りはんだ千住金属工業（株）PR図2　作業環境と外観の美しさを追求した図1　さらなる挑戦と進化を続ける、同社の鉛フリーやに入りはんだ 『GAO』図3　高度な加工技術で低温実装を実現した『LEO』　フラックス残渣中への気泡の巻き込みも少なく、綺麗な仕上がりを実現する。焦げ付きと、気泡を徹底的に抑制した『GAO-ST』と、さらに、煙や刺激臭の抑制を強化した『GAO-LF』の2 種類を用意。高温でのこて先温度のはんだ付けに最適な製品となっている（図2）。　 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 D7008＞■ Sn-Bi系低温やに入りはんだ　『LEO』　これまで、Sn-Bi 系低温やに入りはんだは製造困難とされていたが、同社では独自の加工技術を駆使し、製品化を成功させた。200℃でのはんだ付けが可能となることで、省エネやこて先の消耗を減少化させ、弱耐熱基板や部品の採用も可能とし、Sn-Bi 系ペースト実装後のリペアを可能としている。L20、L23、L27の3 組成に対応する（図3）。　 　　　　　　　　 ＜請求番号 D7009＞■ 飛散フリーを実現した　『SEN』　フラックスやはんだの飛散は、はんだ付け後の品質に悪影響を与える場合があり、飛散フリーは長年の夢であった。『SEN』は夢を現実に替えた新製品で、絶縁信頼性の高いAA 級で、融点の高い低銀や無銀合金でも飛散フリーを実現。こてはもちろん、急激な温度変化のあるレーザでも飛散フリーを実現した（図4）。　　　　　　　　　 ＜請求番号 D7010＞■ ぬれ性に優れたハロゲンフリー　 やに入りはんだ『CBF』　塩素、臭素含有量をおのおの900ppm以下とすることで、業界標準のハロゲンフリー要求を満足し、ぬれ性や耐熱性に優れたフラックスを開発することで、こて引き時のツノや狭ピッチコネクタのスライドはんだ付けでのブリッジの発生を抑制。ハロゲンフリー要求のある電子機器に最適な製品となっている。　　　　　　　　　 ＜請求番号 D7011＞図4　低銀/ 無銀でも飛散を激減した『 SEN』