ブックタイトル実装技術3月号2017年特別編集版

概要

実装技術3月号2017年特別編集版

特 集プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■トレンドを探る接触圧力による常温実装部材「金属皮膜ゴムボール」～（株）リトルデバイスと東京大学鳥居研究室が共同開発～………………………P30（株）リトルデバイス / 瀧澤　明道3D基板実装の課題…………………………………………………………………………………P34実装技術アドバイザー / 河合　一男実装技術初心者のための『パスポート』　　～知のインプット/アウトプットのこつ～第17回「 コミュニケーション技法」とは ? ＜英会話のABC＞…………………P38特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 / 青木　正光シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第23回）電子顕微鏡やその他の検査機器に対して、最高度技術を発展させて産業界に貢献する日本電子（株）……………P46厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫耐熱FPC ……………………………………………………………………………P16沖電線（株） / 岩崎　とも子LED表示器用・フレキシブル放熱プリント配線板『 FLEX_BRIGHT（フレックスブライト）（』仮）の開発 …P20エーエムテクノワークス（株） / 赤塚　正志2017Vol.33 No.332