ブックタイトル実装技術3月号2017年特別編集版

概要

実装技術3月号2017年特別編集版

58　アニメ、というものがあまり好きではなかったのですが、思い立って、今まで観なかった世評の高い過去の作品を観てみたところ、圧倒されてしまいました。もういい年齢なのですが、はまってしまいそうです。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位 ： 半導体実装（38％）2位 ： 洗浄機構の見直し 既存洗浄方式の限界 難関洗浄への挑戦（30％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　12月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『半導体実装』でした。これについては、「特に、『精密荷重制御機構を用いた焼結接合装置による高耐熱パワーデバイス実装』を興味深く読んだ」「業界動向のその②も楽しみにしている」などの感想をいただきました。2位の『洗浄機構の見直し 既存洗浄方式の限界 難関洗浄への挑戦』に対しては「今後も難洗浄に対する解決策の情報提供をお願いしたい」などの感想をいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●フレキシブルプリント配線板の特許情報　●多層基板の技術動向について●マイグレーション試験用基板について（くし型電極基板について）Q2. 3月号の特集『プリント配線板』に関して　　　 取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。12月号・読者アンケート結果発表！　2005 年に刊行され、好評を受けて5 刷された初版から約10年。本書は、「少子高齢化」「消費者ニーズの多様化」「地球環境保護対策」「IoT のグローバル化」といった経営環境の大きな変化を反映した第2 版である。「第1 章 コストダウン活動による利益確保」に始まり、「第2 章 開発・設計へのアプローチ」「第3章 生産準備で対処すべきこと」「第4章 コストダウンの実力が現れる製造工程」「第5 章 コストを保証する検査と出荷」「第6章 差がつく物流･サービス･顧客対応」「第7章トータルコストダウン活動へのレベルアップ」と続く。構成は「製品のライフサイクルに沿った展開とし、本シリーズの仕様に合わせた見開き２ページの形式で、文章と図表や絵を組み合わせてわかりやすく説明することに注力」したもので、「問題解決の引き金に、最初のページから読まなくても索引から必要なページを探し出し、活用できるように配慮」（「はじめに」より）したものになっている。また、随所に挿入されるコラムも、理解の大きな手助けとなる。コストダウンに苦労されているかたはもちろん、特に意識されていないかたにもぜひ手に取っていただきたい1冊である。3今日からモノ知りシリーズトコトンやさしいコストダウンの本第2版●著者 ： 岡田　貞夫／田中　勇次●発行 ： 日刊工業新聞社●定価 ： 1,620 円（税込）