ブックタイトル実装技術3月号2017年特別編集版

概要

実装技術3月号2017年特別編集版

12■ はんだ量の不足個所を補強する　 チップソルダ　微小部品の実装でマスク厚が薄くなり、同一基板上の大きな部品では、はんだ量が不足する問題がある。そのような際には、チップソルダを、はんだが印刷されたランドに搭載し溶融すれば、充分なはんだ量が確保され、接合不良を解決することができる。　　　　　 　　　 ＜請求番号 C7010＞■ ボイドの少ない水平実装を実現する、　 Niボール含有仕様　ダイボンディングには、ボイドの少ないプリフォームを使用するが、溶融時に傾斜し凝固すると、クラックが発生しやすい構造となる。Niボールがスペーサとなるプリフォームは、水平実装を可能とし、クラックによる空気層のない良好な放熱性も実現する。　　　　　 　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 C7011＞チップソルダ、他千住金属工業（株）PR■ フラックス塗布工程が不要な、　 フラックスコート仕様　フラックスを均一に乾燥コーティングしたフラックスコート仕様プリフォームは、フラックス塗布工程を必要とせず、はんだ付けが行える。様々なフラックス材料をラインナップしており、目的や用途に応じて選択できる。　　　　　 　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 C7012＞■ 自動装置での搭載が可能な、　 テーピング仕様　テーピングされたプリフォームは、部品実装と同様に自動ではんだを搭載でき、リフロー炉で溶融するだけではんだ付けや、はんだを補充できる。微小サイズから大きな異形サイズまで様々な形状のプリフォームがテーピングできる。　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 C7013＞図1 図2図3 図4両面にフラックスがコーティングされているプリフォームNi ボールを含有したプリフォームでパワー半導体を実装左は表面が平滑で自動搭載が容易な同社の0603 型チップソルダ。右は従来品微小チップソルダから大型プリフォームまでテーピングが可能