ブックタイトル実装技術3月号2017年特別編集版

概要

実装技術3月号2017年特別編集版

10■ ファイン＆グロスリークテスタ　『 NorCom2020／410』　米国・NorCom社製のファイン＆グロスリークテスタ。　フロリナートといった高額な消耗品が不要で、グロスリークからファインリークまで一度に測定可能で、ファインリーク試験で必須だったヘリウムのボンビングも不要になるので測定が簡潔化され、スピーディに測定できる。　グロスリークテスタ『NorCom410』の特徴は、①短時間（約10秒間）でグロスリークテスタが可能、②卓上型で少数試験に最適（1サンプル／1測定のみ）、③まずパッケージに対し「圧」を与える測定原理で、エアのみを使用（ヘリウム、フロリナート不要）。そしてその圧によって変形したパッケージの蓋の「変動」を高精度な干渉計で測定し、「Pass」「Fail」を判定することができる、④簡単なタッチパネル操作、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 C7004＞■ ロックイン赤外線発熱解析装置　『Sentris』　米国・OptoTherm 社製のロックイン赤外線発熱解析装置。　すべての構成品が自社で開発・製作されており、低価格を実現した製品で、ロックイン機能により樹脂モールドの上からでも非破壊・高精度な測定が可能。特徴は、①非冷却式マイクロボロメータの赤外線カメラを使用、② 7 ～14μm の遠赤外線（LWIR）を検出するセンサを採用しているため、低コストで、中赤外線のカメラのようなメンテナンスの手間もなく、常温環境で使用することが可能、③広角レンズを使用すれば最大で240×170mm 以上の範囲を一度に測定できるので、プリント基板や太陽電池セルなど大型のサンプルも容易に測定可能、④ピクセル分解能が5um のレンズも用意しており、故障個所を絞り込みピンポイントで位置特定可能、⑤独自開発のソフトウエアにより、半導体デバイスのショート、リーク箇所の検出、温度分布測定、熱抵抗測定、ダイアタッファイン＆グロスリークテスタ、他ハイソル（株）PRチ・はんだバンプの評価など、多彩な解析が可能、⑥高いコストパフォーマンスを実現、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 C7005＞■ マルチボンドテスタ　最新技術を取り入れて設計された、オランダ・XYZTEC 社製の多機能型のボンドテスタ。　特徴は、①ユーザーの意見を組み入れた独自開発のソフトウエアを採用、②品質管理に重要な各種データ分析機能を標準搭載し、測定データのエクスポートも容易、③ハードウエアは操作性を重視した設計で、設置スペースを最小限に抑えられる、④最大6 種類のセンサ（ロードセル）を搭載可能な回転式ヘッドを採用。センサ交換時の落下、破損などあらゆるリスクを回避して測定を行うことができる、⑤超高精度センサ（測定誤差：±0.075 ％）を採用、⑥センサモジュールには温度センサを搭載し、通常必要とされるウォームアップ時間（約30分）が不要、⑦広い可動域をもつXYステージ (X方向：370mm×Y 方向：168mm)で、移動速度は最速50mm/sec、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 C7006＞■ 卓上型マニュアル劈開装置　『 LatticeAx 420』　米国・LatticeGear 社製の卓上型マニュアル劈開装置。特徴は、①1台の装置でマイクロインデント（浅い切り込み）から劈開まで行うことができる、②ターゲットまでの距離（精度）は±10μm以内、③わずか5 分以内という短時間で、そのままSEM 観察ができるレベルの断面を出せる性能などから、TSVやバンプの断面観察の前処理用途として注目を集めており、FIBなどの加工時間を大幅に短縮する前処理ツールとしても使用されている、④スクライブは行わないので、ターゲット個所を損失することがない、⑤低コストを実現、など。　　　　　　　　　 ＜請求番号 C7007＞グロスリークテスタ『NorCom410』C7006