ブックタイトル実装技術２月号2017年特別編集版

概要

実装技術２月号2017年特別編集版

特 集検査技術　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置や検査技術があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。■トレンドを探る3次元半導体関係 2016年の業界の動き（その1）……………………………………P32（株）ザイキューブシリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第22回）実用的なロボットで発展するベンチャー２社①バイオ関係の実験用ロボットで革新を興すRBI社、②橋梁などインフラ点検を推進するイクシスリサーチ社…………………………P44厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫半導体パッケージの熱変形検査技術…………………P14（株）東光高岳 / 石原　満宏、 井上　征利JTAGテストによるARM搭載BGAデバイスのテスト事例………………P20アンドールシステムサポート（株） / 谷口　正純真の3D AOIで分かること～2Dカメラの限界はもうそこまで来ている？～ ……………P26コーヨンテクノロジー / AXEL LINDLOFF実装基板の精度測定について…………………………………P28（株）エデックリンセイシステム / 岡村　修■連載前田真一の最新実装基板あれこれ塾第71回 2017年の高速信号動向……………………………………………………………………………P522017Vol.33 No.222