ブックタイトル実装技術２月号2017年特別編集版

概要

実装技術２月号2017年特別編集版

32　最先端、新分野への模索が進んだ2016年の1年の3次元実装関係の動きについて、以下のキーワードをもとに引き続き業界記事に注目している。　3D ： 3-D IC ： TSV ： TSV Interposer ： 2.5D ：Silicon Interposer ： 3D NAND ： FOWLP　ある範囲の世界の注目業界紙から、これらのキーワードがタイトルおよび概要部分に入る記事がほぼ毎日見い出され、その件数が月ごと現時点まで次の通りである。日々進展が見られて、安定した注目度を維持しており、今後の新技術および新市場対応に向けての期待感が健在である。　3 次元実装業界記事件数は、以下の通りである。● 2015年10月…… 36● 2015年11月…… 32● 2015年12月…… 31● 2016 年 1月…… 36● 2016 年 2月…… 27● 2016 年 3月…… 33● 2016 年 4月…… 34● 2016 年 5月…… 35● 2016 年 6月…… 48● 2016 年 7月…… 48● 2016 年 8月…… 36● 2016 年 9月…… 37　3 次元半導体についての業界の動きが、本格的なビジネス対応に向かう動きがさらに加速され、各社、各陣営から競合する発表打ち上げが相次いでいる現時点である。この1年の現在までの動きのなかで特に注目される内容を以下の項目別に示していく。この分類およびサブ項目が示す通り、製品およびビジネスの色合いへの傾斜が示されるところとなっている。　以後、2 回にわたって、以下のような内容を紹介する。● Ⅰ　最先端の製品化Ⅰ-1　高性能化Ⅰ-2　3 次元NANDフラッシュメモリ「V-NAND」Ⅰ-3　FPGAメーカーからの3 次元実装アプローチⅠ-4　DRAMおよびHybrid Memory Cube（HMC）関係Ⅰ-5　AMD のstackアプローチⅠ-6　Fan-Out WLPⅠ-7　セキュリティ対応Ⅱ　市場の展開Ⅱ-1　三次元関係市場Ⅱ-2　センサ市場の展開Ⅱ-3　プロセッサ市場の展開Ⅲ　さまざまな取り組みおよび視点Ⅲ-1 M&A 関連Ⅲ-2　国際会議・展示会Ⅲ-3　装置・材料Ⅲ-4　業界視点Ⅲ-5　各社視点Ⅲ-6　業界連携、ライセンスⅢ-7　技術研究開発1. 最先端の製品化1. 高性能化　メモリ＋ロジックの高性能化の追求の動きである。◎ASICs Memory Bandwidth Issue Fix Offered-3D harnesses 1,024-bit wide pathways　　　-ASIC supplier turns to HBM, 3D chip technology（ 2015年10月1日付け EE Times）　→ application specific integrated circuits（ASICs）（株）ザイキューブ3次元半導体関係 2016年の業界の動き（その1）