ブックタイトル実装技術２月号2017年特別編集版

概要

実装技術２月号2017年特別編集版

28検査技術　1　　会社紹介　当社は、長年にわたり画像処理技術とモーション制御技術を核とした装置やシステム開発を行ってきた。　特に画像処理事業は、四十余年にわたり画像処理システムの開発を続けており、独自の画像処理アルゴリズムを使用したアプリケーションを多くのお客様に導入いただいている。近年は、カメラ事業にも注力しており、2500万画素の高解像度で転送速度が72fpsと高速なVI-SAIシリーズのカメラをリリースしている。　また、マシンビジョン用の画像入力ボードもCameraLinkI/F、CoaXPress I/Fに対応している。　コントローラ事業では、装置の制御に必要な機能（画像処理、モーションコントローラ、PLC）を１台に集約したAI-CONや、コントローラとドライバを一体化した超小型モータコントローラのQuailをリリースしている。　開発以外では、実装機に要求される高精度な組立・調整が可能な精密組立事業があり、ものづくりの工場としての一面ももっている。　　　はじめに　スマートフォンやウェアラブル端末等の電子機器の小型化にともない、電子部品の小型化や、実装基板の小型化が進んでいる。　実装機の性能向上により、0201チップ部品を狭隣接ピッチで実装できるようになった。しかし、部品の高密度化により従来のAO（I 基板外観検査装置）では画像分解能が足りず、測定精度が不足してきている状況である。今後も部品の小型化は続き、検査装置の高解像度化のニーズは高まると考えられる。　幸い、当社には、2500 万画素（5120×5120pixel, 4.5μm/pixel）の高解像度カメラがあり、高解像度化への手段があった。高精度かつ短時間で測定可能な測定機を目指し、基板に実装された部品の実装精度を計測するCNC自動計測顕微鏡『EagleScope』（図1）の開発に着手した。　　　『EagleScope』の搭載技術1. 実装部品の位置ずれ測定　『EagleScope』の特徴である実装部品の位置測定では、撮像した画像から画像処理を用いて高精度な位置の検出を行い、実装位置データと実装位置とのずれ量を測定し、基板の実装品質が確認できる。また、実装部品の90％以上を占める、角チップ、コンデンサ、リード部品などは、部品の画像登録が不要で、測定作業の負担を大幅に軽減する。コネクタなど複雑な形の異形部品に関しても、１度モデル登録することで検出できるようになる。（図2）。　また、はんだにより電極部分のエッジが明確ではないリフロー後の角チップ部品（図3）でも、高精度な測定を実現する。実装基板の精度測定について（株）エデックリンセイシステム / 岡村　修23図1　EagleScope本体