ブックタイトル実装技術２月号2017年特別編集版

概要

実装技術２月号2017年特別編集版

27真の3D AOIで分かること ?2Dカメラの限界はもうそこまで来ている？?検査技術　何年もの間、特定の属性を3Dで検査することはできなかったのに？　3D測定の利点は、単語測定にある。すべてのコンポーネントの目に見えるはんだ接合部の体積をそれぞれ測定することができれば、はんだの曲率が斜めの光源から反射している明るいピクセルを数えればどうしてであろうか？　図2は、それぞれのはんだ量に関して測定されたはんだ接合部の比較を示すものである。　3次元でPCBカラーの成分の影響を受けずにエッジを測定できるのであれば、異なる色やグレースケールでコンポーネントのエッジを区別するのはなぜだろうか？　図3は、チップ抵抗器の典型的な場面を示している。これは、PCBのバックグラウンドに対して色が変わる場合があり、異なる色相でも構わない。　図4は、同じ構成要素の3D画像を示し、各ピクセルはその高さについて測定される。　コンポーネントの位置や既存の2Dの他の属性など、3Dにてコンポーネントの特定の側面を測定するべきであろうか？　PCB上のコンポーネント及びはんだ接合部の多くの側面に3D測定を適用することは、測定可能なしきい値を備えた真の測定技術を利用して、組み立てられたPCBの品質保証を向上させる最善の方法である。たとえば、リードが170umで浮いている場合、適用されたしきい値が150umの場合は範囲外となる。この結果の解釈はこれ以上必要はなく、画像処理の知識を必要とせず、虚報を減らすことができる。品質保証はAOIのしきい値に変換することができる。これらの値は、AOIプログラマー、品質部門、AOIレビューステーションのオペレーターなど、関係するすべての人にわかりやすく理解できるようになる。 3D測定は単なる言葉ではなく、AOIの将来の技術である。体積測定のはんだペースト測定で3Dの能力が証明されているので、コンポーネントを表示して3Dでのはんだジョイントを測定する機能もAOIにも普及することが期待される。■コーヨンテクノロジーについて　先端3D計測、検査装置、それらのソリューションプロバイダであるKoh Young Technology Inc.は、スマートデバイスを含む多様な分野の技術革新と、市場が革新を推進している世界のPCB組立および半導体市場における幅広い業界リーダーのニーズに応えることができる。通信、軍事、医療、産業制御、半導体などの分野で幅広く使用されている。　コーヨンテクノロジーの本社は韓国・ソウルにある。当社は日本、ドイツ、米国、シンガポール、中国にオフィスを構え、顧客との密接なコミュニケーションを図っている。当社のネットワーク化された販売およびサポートパートナーは、すべての場所、国および州を対象としている。コーヨンテクノロジー図2　（上）はんだ量が15％、（下）はんだ量が96％のチップ抵抗器図4　3Dの同じ部分図3　2Dで示される抵抗位置