ブックタイトル実装技術２月号2017年特別編集版

概要

実装技術２月号2017年特別編集版

13検査技術　電子機器の高機能化によって進化を続ける電子回路は、それに従って高密度なものになっています。各機器の性能を支える回路には、微細配線や微小チップなどの最先端部品、並びに高速化などへの新技術が搭載されていますが、生み出される製品は新しい技術の結集体であるがゆえに、従来では想像できなかったような現象や問題が起こるという可能性の存在もまた、否定することはできません。半導体パッケージの熱変形検査技術（株）東光高岳 / 石原　満宏、 井上　征利JTAGテストによるARM搭載BGAデバイスのテスト事例アンドールシステムサポート（株） / 谷口　正純真の3D AOIで分かること～2Dカメラの限界はもうそこまで来ている？～コーヨンテクノロジー / AXEL LINDLOFF実装基板の精度測定について（株）エデックリンセイシステム / 岡村　修　そのような状況下にあって、検査技術及び各種機器の果たす役割はますます重要なものになってきていると考えられます。　検査の目的は、まず工程内で不良を作らない、そして不良品を市場の外に出さないということにあります。それを実現させるために、様々な検査装置があり、それを活かした検査システムの構築がなされています。　本特集では、そのような検査技術のトレンドをご紹介します。