ブックタイトル実装技術1月号2017年特別編集版

概要

実装技術1月号2017年特別編集版

25■超高速モジュラ『Z:TA-R YSM40R』　「革新的な生産性」をコンセプトに開発された製品。新開発の超高速RSヘッドはロータリ型ながらも同時吸着が可能。新高速アルゴリズムで制御を高速化したサーボモータやZSフィーダなどにより、4ヘッド・4ビームで、世界最速の20万CPH（2016 年4 月同社調べ）。横幅1mのコンパクトボディで高い面積生産性及びライン長生産性を実現する。また吸着直後・装着直前／直後の部品保持状態をリアルタイムにチェックする新開発の高速サイドビューカメラや新高剛性ベースフレーム、新軽量Xビームなどを採用し搭載精度と実装信頼性を向上させ、0201サイズ極小チップ部品実装にも対応。さらに生産中にノズルの自己診断・自己復旧を行う新機能「ノズルヘルスケア」の採用や、従来から標準装備する「e-Vision」などの自動部品データ生成機能の精度を高めて吸着エラーや認識エラーの発生を予防することでマシン停止ロスを大幅に削減し実稼働率を向上している。　　　　　 　　　 　　 　 ＜請求番号 A7025＞■ワイドタイプ高効率モジュラ　『Z:LEX YSM20W』　ヘッド交換不要で極小チップから大型部品まで対応できるコンセプト「1 ヘッドソリューション」により、2ビーム・2 ヘッドで、世界最高レベル90,000CPH（最適条件時）の高い生産性と多様な製品への柔軟な対応力を両立し、段取り作業性にも優れた生産効率を追求した万能マウンタ『Z:LEX』シリーズのワイドタイプ機種で、基板のサイズ及び重量に対する対応力を大幅に高めた製品。デュアルレーン仕様では前後同一幅基板搬送時で最大基板幅356mmまで対応し、最大基板幅324mmまでは前後のヘッドがまったく干渉せずにロスのない高効率実装が可能。シングルレーン仕様では最大長810mm、最大幅742mm、搬送可能重量10Kg、最大基板厚8mmまでの基板を搬送可能。車載・産業用・医療用・パワーデバイス、LED照明など特大サイズの基板や治具搬送などに幅広く対応する。　　　　　 　　　　 ＜請求番号 A7026＞最新SMTラインナップヤマハ発動機（株）PR■高速3Dハイブリッド光学外観検査装置　『YSi-V 12M TypeHS』　産業用グレード12メガピクセル高解像度カメラ＆高画素対応テレセントリックレンズや高速画像処理技術による2次元検査、高さとフィレット傾斜面を一括検査できる新3次元検査、独自の撮像技術による4方向からの斜め画像検査の機能を1台で実現可能とした画期的オールインワンコンセプトの装置の新製品で、従来機の3次元検査のさらなる高速化に着目し、視野全域の高さを一括で3次元撮像する高速プロジェクタの応答性を高めるとともに画像処理能力をさらに向上させ、3次元検査タクトを従来の高速タイプ「12MTypeS」比約25％高速化した装置。検査履歴管理ソフト「iProDB」も新開発し、表面実装機・印刷機・検査装置などの全装置の状態を一覧で監視でき、さらに検査結果のデータを蓄積して今後生産で起こりそうな問題の予兆を算出する。　　　　 　　 　　 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7027＞■新IoT/M2M統合システム　『インテリジェントファクトリー』　インターネット技術の発展やインフラ整備が急速に進み、それらを広く活用して「もの」や「こと」を繋げることで生産革新を起こす技術「IoT」が注目されている。同社ではこれまでにも実装工場の設備相互をLANなどを用いて常時接続しデータをリアルタイムで可視化し課題や現象の要因分析に活用できる「M2M」機能の実装ライン支援ソフトウェアとして『Y.FacT』『IT オプション』『QAオプション』『iProDB』などを順次開発してきた。同システムは、これらの「M2M」機能と「IoT」技術を連携・統合し、生産ライン全体のメンテナンス効率や生産効率向上を強力にサポート。さらに将来的にはAIやERP連携などによるグローバル経営改革を実現するツールとしての活用にまで繋げていく。　同社は実装設備のフルラインナップメーカーとして、必要かつ現実的なプロセスを提案し、グローバルな「IoT」プラットフォームと高度なセキュリティ技術を用い、『インテリジェントファクトリー』の実現をユーザーと共創していく。　　　　 　　 　　 　　　　　 ＜請求番号 A7028＞