ブックタイトル実装技術12月号2016年特別編集版

概要

実装技術12月号2016年特別編集版

特 集半導体実装　『2015年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワーク社会の構築が進展し､高性能な携帯電子機器の普及が進む｡（中略）三次元化としてはNANDフラッシュメモリの大容量化へのニーズが高く、9チップ積層のデバイスが量産されている。ウェハの極薄型化、特に極薄ウェハのハンドリングが課題である。また、極薄チップの抗折強度が低くなるため､パッケージの低応力構造化も必要になる。」としています。　本特集では、半導体実装をめぐる現状と今後の展望を探る論文をご紹介します。ぜひご参照ください。■展示会レポートテクノトランスファーinかわさき2016 ?第29回 先端技術見本市? ………………P38JASIS 2016 ………………………………………………………………………………………………………P39■特別レポート高密度実装技術部会が30周年記念大会を開催 …………………………………………………P40実装技術ライター / 太田　幸恵■トレンドを探るシリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第20回）貴金属専門メーカーとしてエレクトロニクス業界を支える田中貴金属工業（株）……………………………………………………………………………………………P44厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫精密荷重制御機構を用いた焼結接合装置による高耐熱パワーデバイス実装 ……………………………………………………P22大阪大学 産業科学研究所 / 下山　章夫、 長尾　至成、 菅沼　克昭3次元半導体の技術、ビジネス、業界動向（その①）…………………………………………………………………………P26（株）ザイキューブ洗浄機構の見直し既存洗浄方式の限界 難関洗浄への挑戦 ……………………………………………P32ゼストロンジャパン（株）2016Vol.32 No.112 22