ブックタイトル実装技術12月号2016年特別編集版

概要

実装技術12月号2016年特別編集版

273次元半導体の技術、ビジネス、業界動向（その①）半導体実装　本稿では、まず当社の試作サービスの最新の取り組みの一端を示した後、ビジネス化の色合いを一層濃くして多彩な展開が急速に展開している3 次元半導体の業界のこの1 年の動きを、切り口ごと、時間軸の順に、数回にわたってまとめていく。　　　ザイキューブの　　　試作サービスビジネスの取り組み　TSV（貫通電極）、シリコンインタポーザをはじめ3 次元半導体実装技術について事業展開を行っている当社であるが、ここ数年その中軸になっているのが試作サービス対応となっている。顧客それぞれの仕様に基づく試作ものづくり、およびある工程についての部分加工を行うとともに、パターン設計、再配線設計など関連設計サービス対応と、幅を広げてきている。当社の取り組みの概要をを以下示していく。　当社の全体概要そして活動の拠点は図1 のように表わされる。実際の試作ものづくりは、大方を三次元半導体研究センター（福岡県糸島市）で行っており、一部外部に委託する形をとっている（図2）。（株）ザイキューブ2図2　福岡R＆Dセンター・連携大学など図1　（株）ザイキューブ会社概要