ブックタイトル実装技術11月号2016年特別編集版
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概要
実装技術11月号2016年特別編集版
5請求番号 L0706DXU-1002AW1200×D700×H18501200?〒252-0303 神奈川県相模原市南区相模大野3-16-11 大矢ビル402?（042）749-9751（代） FAX（. 042）744-2521 E-mail:info@mcdry.co.jp全自動式超低湿ドライボックスDXU-1001AW1200×D700×H18501200?MCU-201W500×D570×H630135?MCU-301W500×D630×H1200310?MCU-401W500×D630×H1530400?www.mcdry.co.jpICパッケージの品質管理（IPC/JEDEC J-STD-033C）ICパッケージを世界基準（IPC/JEDEC）の湿度5％RH以下のドライボックスで管理すれば、フロワーライフは無期限です。超低湿（1～2％）RH試 料 ： PBGA（MSL）前処理 ： ＋125℃で24時間ベーキング処理 を行う。厚み1.8mm2525測定条件?周囲環境（＋30℃、85％RH）に、25時間 放置。（恒温恒湿室を使用）?脱湿：湿度5％RHのドライボックスに保管。?ベーキング処理後、5％RHのドライボックス に保管。（新IPC/JEDEC J-STD-033C によるドライボックス5%RH保管例）用 途特 長防湿包装開封後のICパッケージ（MSL）の低湿保管。（CSP、BGA、TQFP等のフロワーライフ時間をストップさせます。）1. 防湿包装を開封したMSLの実装前と実装残の低湿保管2. マウンターから取り外したMSLの低湿保管3. ロム書き込み時のMSLの低湿保管、他4. 表面実装後のリワーク前の低湿保管と片面実装後の次工 程までの低湿保管5. 実装前のプリント基板の低湿保管6. BGA及びフレキシブルプリント基板等の製造工程間保管7. その他電子部品低湿保管●超低湿1～2％RHを常時維持できます。●扉は透明ガラス、マグネット、錠付。●1％から表示の見やすいデジタル表示計付。●静電気放電はIEC61340-5-1に準拠しています。ベーキング加湿脱湿24H0経過時間（hr）クラック発生領域注意領域安全領域0 25 50 75 100250.145％自然吸湿0.250.200.150.100.05吸湿率（重量％）チップLEDはフロワーライフ（72h～168h）が特に短いので、実装残LEDを湿度5％RH以下のドライボックスに収納し、フロワーライフをストップして下さい。マウンターに取付けたままにしておくと、フロワーライフをオーバーし、リフロー時の熱でLEDがパンクします。