ブックタイトル実装技術11月号2016年特別編集版

概要

実装技術11月号2016年特別編集版

52　10 月に入って、書店や文房具店に来年の「手帳」が並び始めました。「週間予定表が、日曜日始まりか、月曜日始まりか」など、使い手の好みも様々あるようで、発行元もいろいろな工夫を凝らしています。一見地味ですが、実に奥深いものです。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（編集部A）1位 ： 特集 はんだ接合技術（45％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　8月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『特集 はんだ接合技術』でした。このうち、「品質確保と不良改善に必要なこと（フロー工程編③）～フロー工法 工法の概要とプリヒート、およびプリヒート検証後のデータベース化～」については、「よくわかっていなかったプリヒートの役割がはっきりとわかった」などの感想をいただいています。　また同特集の「0201 サイズ チップ部品 大気リフロー実験 その②」については、「現象、原因、そしてその対策のための手がかりを得ることができた」などの感想をいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●高速実装技術について　●静電気対策ついて●実装機の部品照合自動化、外段取り照合化についてQ2.11月号の特集『実装工程の効率化』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。8月号・読者アンケート結果発表！　学生だけでなく、企業における社内教育にも利用できる、充実した内容をもつ1 冊である。　第1章「集積回路と論理ゲート」から始まり、以降、2 章「半導体とトランジスタ」、3 章「トランジスタによる論理回路」、4 章「動作速度と消費電力」、5 章「ラッチとメモリ」、6 章「集積回路の構造と製造技術」、7章「集積回路の実装」、8 章「集積回路の種類と設計技術」という構成。第1章では「集積回路の基礎的な論理回路の知識」を、2 章、3 章、5 章はその知識をもとに、「集積回路に関する重要項目である“半導体”、“トランジスタ”、“論理とメモリ回路”について関連づけながら解説」するものとなっている。この他、動作速度と消費電力について独立した章を設けていること（4 章）、パッケージやプリント基板の構造やその製造技術など実装技術についても紙面を割き、わかりやすく解説している（7 章）点も、本書の大きな特徴となっている。11集積回路工学●著 者 ： 安永　守利●発 行 ： 森北出版●定 価 ： 2,800 円＋税