ブックタイトル実装技術10月号2016年特別編集版

概要

実装技術10月号2016年特別編集版

23電界結合による非接触給電への期待と方向性 ?スミダが目指す究極の非接触給電（電力伝送）システム?電子部品の発展が実現する新技術のが特徴である。　また、電磁誘導方式・磁気共鳴方式はコイルからの放射により結合するため、漏れ磁界が輻射ノイズとなってしまう。電界結合方式では、電極間の重なった部分でのみ結合するため、不要な輻射ノイズが発生しない。　非接触給電の大電力対応には、上記特徴を有する「電界結合方式」の可能性は非常に大きいと考えている。　　　電界結合方式の実際　今回試作した評価システム概要である（写真1、図1、表2）。Sic MOSFETによるフルブリッジインバータを採用して、2MHｚで1kW伝送を実現している。　仕様は以下の通りである。高周波インバータ部? インバータ回路 ： SicMOSFETフルブリッジ回路? 入力電力 ： AC200V 1φ 1.4kVA? 整合周波数範囲 ： 1.5～2MHz? 周波数制御 ： PLL制御による共振周波数自動追尾? 出力制御 ： インバータ電流定電流制御? 出力電力 ： 定格1kW（ただし負荷端の直流電力により規定）共振コイル? 外形寸法 ： 128×158×93mm? 定格電流 ： 4Arms? インダクタンス ： 45～50μH（全端子直列接続時）? 交流抵抗 ： 3Ω以下（at 2MHz）? 耐電圧 ： 5kVrmsスミダ電機（株）3図1　電界結合方式非接触給電評価システム回路ブロック図写真1　高周波インバータ共振コイル電界結合電極部高周波インバータDC変換ユニット擬似負荷