ブックタイトル実装技術9月号2016年特別編集版

概要

実装技術9月号2016年特別編集版

58　先ごろ封切られた映画『シンゴジラ』を観たという人が私の周りに多くおり、しかもその評価がいずれもよいため、「早く観に行きたい」と焦っています。そうこうしているうちに上映が終わってしまった……なんてことがないようにしたいと思います。　　　　　　　　　　　　　 （編集部A）1位 ： 実装コミュニケーション トリリオン（一兆個）センサの動向 （52％）2位 ： シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第16回）　　　フレキシブル基板を中心に、基板事業で電子産業に貢献する　　　日本メクトロン（株） （ 45％）　今回もたくさんのご意見・ご感想を頂戴しました。誠にありがとうございました。　6月号の本誌でもっとも反響が大きかった記事は、『実装コミュニケーション　「新しいFPCに関する知見を得ることができた」などの感想をいただきました。Q1. 今月の記事の中で最も良かったものを教えてください。●異形部品の搭載　●0201などの微細部品の搭載●リワークについて　●各社の課題の解決方法Q2. 9月号の特集『部品搭載技術』に関して　　　取り上げて欲しい製品や技術を教えてください。96月号・読者アンケート結果発表！　本書は、MEMS の今後の開発促進や有効活用が解説されたものである。　2011年に同社は、本書の著者・江刺氏による『はじめてのMEMS』を刊行している。この本は「『MEMSの製作』『MEMSの要素』および『MEMS の応用』と分けて、おもに基礎やシーズから記述し」たことが特徴となっていた。本書はその続編にあたるもので、「『次世代携帯機器』『センサネットワーク・高機能センサ』『光マイクロシステム』『バイオ・医療用マイクロシステム』および『製造・検査装置』」という「おもに応用やニーズから記述し」たものとなっている。また、副題にあるように「さまざまなMEMSをLSI 上に形成する，いままで不可能であった『ヘテロ集積化』を可能にする技術を中心に述べている」。このように見るだけでも、MEMS の技術のこれまでの、そしてこれからの進展が伺えて興味深い。　MEMS 技術のさらなる発展に寄与する一冊である。これからのMEMS―LSIとの融合―トリリオン（一兆個）センサの動向』でした。これに対しては「実に興味深く読んだ」「図4 のようなことができるようになるのは驚きである」などの感想をいただきました。2位の『シリーズ・企業訪問 きらりと光る優良企業（第16回） フレキシブル基板を中心に、基板事業で電子産業に貢献する日本メクトロン（株）』については●著者 ： 江刺　正喜、　　　　小野　崇人●発行 ： 森北出版●定価 ： 2,600 円（＋税）