ブックタイトル実装技術8月号2016年特別編集版

概要

実装技術8月号2016年特別編集版

6■基板外観検査装置　『Sherlock-3D-1000S』●ハイコストパフォーマンスを実現　同社は50 年以上にわたり、実装基板製造を事業の柱としている。同社が年間約1,500万枚製造している基板の品質を支えているのが「Sherlock」シリーズであり、同社での使用実績はもちろん、家電・自動車業界など多くのユーザーから高い評価を得ている。その最大の特徴は「コストパフォーマンスの高さ」で、眼科医療機器や半導体製造関連装置の開発で培った技術を結集し、カメラ、照明、レンズ、メカ構造など全基幹部材の自社設計・製造を行うことで、きわめて高いコストパフォーマンスを実現している。●「全部品3次元検査」を実現する　高速性能　同製品は3次元/2次元複合検査装置として業界トップクラスの検査速度「毎秒5,000mm2」と検査分解能「12um」を同時に実現。これにより0402 サイズの部品検査が可能で、Mサイズ（330×250mm）の基板の場合で約20秒（搬送時間含む）と、従来の2次元専用検査装置と同等の時間でリードやチップ、BGAの浮きやフィレット体積などを3次元検査できる。●「ティーチング時間短縮」を実現する　ソフトウェア　同製品は検査データの「自動作成機能」を開発・搭載している。部品種別を1クリックするだけでその部品の検査に必要なデータ・閾値を自動的に設定。CADやマウンタなどの部品位置情報と組み合わせることで、従来比の半分以下の時間でデータ作成ができる。なお、「Sherlock」シリーズは、同社での稼働実績、検査のノウハウを反映した「プリインストールライブラリ」を全モデルで提供。実際のデータ作成、しきい値設定の際の参考としてすることは、装置導入初期におけるデータ作成の一助となる。●虚報率を大幅に低減し、　直行率の高いラインが実現可能　同製品は「高精度平面補正機能」を搭基板外観検査装置（株）レクザムPR載しており、1枚1枚の検査対象基板に合わせ反りや歪みを補正することで精度向上と虚報低減を実現。高さ情報や体積情報での検査は、明るさや色といった部品個体差の影響を受けにくく、かつ「基板と部品」や「シルクとはんだ」など、類似色の判別での虚報を低減させた。2次元検査装置で実績のある検査アルゴリズムと組み合わせることで、検査能力の向上、虚報率を大幅に低減している。●「多彩な部品検査」を可能にする　2次元/3次元のハードウェア　同製品は「マルチスキャンシステム」を搭載。計測ヘッドを高さ方向に変化させながら取得した「高さ情報」と「2 次元の画像情報」を合成する方式で、これにより業界トップクラスの「高さ計測レンジ20mm」と「全範囲で高さ分解能12um」を実現した。また2 次元の画像でも業界トップクラスの「被写界深度20mm」を実現しており、基板表面のチップ部品の他に電解コンデンサなどの大型部品までを高精度に2D／3D検査できる。さらに、フィレット検査用の3色照明に加え、色再現性が高い電球色照明も搭載したことで、色識別に優れ、かつ、多段分割構造の採用により、フラックスや部品曲面の影響を受けにくく、チップ部品やIC の定数検査精度も向上させている。●工程・検査内容に合う機種を選択可能　同シリーズは2D検査の300／500Lシリーズ、3D検査の3D-1000Sを用意。300シリーズはMサイズ、500L/3D-1000SはLサイズ基板対応モデルで、300シリーズは基板搬送方法の違いにより、インライン、バッチ、卓上の3タイプの製品を揃えている。バッチタイプはラックに収納された基板を自動で検査可能で、一般的な設備に比べ約半分のスペースでバッチラインを構成できる特徴的な機種である。　 　　　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7001＞図1　検査速度比較図2　マルチスキャンシステム イメージ図図3　多様な部品に対応可能