ブックタイトル実装技術8月号2016年特別編集版

概要

実装技術8月号2016年特別編集版

これあれ塾前田真一の最新実装技術連 載第65回 基板製造データ1. 基板製造データ　基板を製造するための基板製造データは、基本的には基板設計が終了した時点で、基板を設計したCADから出力されます（図1）。このため、基板設計CADはCAD/CAMシステムとも呼ばれます。　CAD はComputer Aided Design で設計を意味します。CAMはomputer AidedManufacturingで、製造のためのデータ作成を意味します。　CADシステムが扱う基板設計データはCADシステムが、各々独自の内部データ構造を持ち、一般的にはA社のCADとB社のCADでは、データの互換性がありません。　CADシステムでは、必要に応じて、個々のCADとの間のデータ変換ソフトを開発したり、LPB（ LSI-Package-Board） フォーマットのような共通フォーマットを介してのデータ変換ソフトを開発して、CAD 間のデータ変換をしています（図2）。　また、基板設計CADシステムと伝送線路シミュレータの間のデータのやり取りも、標準化されたフォーマットがありません。このため、シミュレータ・ベンダかCAD ベンダが連携してインタフェースソフトを開発して、CADとシミュレータの連携を図っています。　このように、CADとCAD、CADとシミュレータ間のデータには、互換性や共通フォーマットに苦労しています。　しかし、CADと製造装置の間では、標準的なフォーマットが普及していて、スムースにCADから製造装置へデータが伝わるようになっています。2. 製造装置とデータ　基板の製造の流れには、多くの工程がありますが、主な工程としては、まず基板のパターン成形があります。　多層基板では、2層の銅貼り積層板（CCL＝Cupper Clad Laminate）に配線パターンをエッチングで作成し、これをプリプレグと呼ばれる接着層を使って積層します。　プリプレグは積層版と同じ材質の材料で、熱硬化する前の状態の材料です。配線パターンが成形された積層版の間にプリプレグを挟んで、加圧、加熱すると、プリプレグが、２枚を接着し、熱硬化し、多層基板となります（図3）。　その後、ドリルで穴を開け、銅メッキしてスルーホールを整形し、ドリルで穴を開け、銅メッキを施し、スルーホールを作成します（図4）。　ビルドアップでも積層工程や穴あけ技術は異なりますが、各層のパターン生成、穴あけ、スルーホール作成という工程は共通に必要な工程です。　そのあと、基板を切断して、基板外形を整え（図5）、基板ができたら、部品を実装し、はんだ付けします。図1　基板開発の流れ図4　スルーホール作成図2　CAD 間のデータ変換図3　積層52