ブックタイトル実装技術8月号2016年特別編集版

概要

実装技術8月号2016年特別編集版

150201サイズ チップ部品 大気リフロー実験 その②はんだ接合技術必要がある。オーバー印刷をすることで、はんだ量を増やすことができ、フィレットが厚くなった。（1608サイズ 写真2：100％開口、写真3：オーバー印刷）2. ソルダボール粒子サイズの変更　はんだ粒径はtype6 が5 ?15μmで、type5 が15 ?25μmである。仮にtype6を粒子径10μm、type5を粒子径20μmとすると、同一体積での球体の総表面積の違いは、type6 : type5＝2：1である。つまりtype5はtype6と比べてはんだの総表面積は1/2となる。したがって、フラックスから見た場合、酸化物除去の観点からtype5 の方が有利である。（0201サイズ 写真4）京都実装技術研究会、アントム（株）写真3　マスク厚60μm オーバー印刷写真2　マスク厚60μm 100％開口での印刷写真4　はんだ粒子径の違い（左 ： type6、中央 ： type5、右 ： type4）