ブックタイトル実装技術8月号2016年特別編集版

概要

実装技術8月号2016年特別編集版

14はんだ接合技術　1　　はじめに　京都実装技術研究会（事務局：京都府中小企業技術センター）では、0201サイズのチップ部品と専用のソルダペーストを用いて大気リフロー実験を行っている。今回は、2016年3月号での報告に引き続き、生産現場を前提としたはんだ付けをテーマに、前回の実験結果に対する課題を解決するため追加実験をしたのでその結果について報告する。　前回の課題は、はんだ量の確保、ペーストの酸化、およびプリヒートでのフラックスの劣化であった。　その課題については、以下の3 点で見直しを行った。①メタル開口寸法と形状を変更（メタルマスク厚60μmに　おいて）　 ?はんだ印刷量を増やすためのランド面積よりマスクの開　　口を広げたオーバー印刷　 ?はんだ印刷量を増やすためのチップのランド間をマスク　　の開口にした一文字印刷②ソルダボール酸化抑制のため、はんだ粒径をtype6 から　type5に変更③プリヒートで、前回の実験よりフラックスを劣化させない温　度プロファイルに変更　　　実験機材　実験に用いた機材を以下に示す。●リフロー炉アントム（株）製 UNI-6116H（熱風併用遠赤外線加熱リフロー炉、大気にて使用）●評価基板（株）プロセスラボミクロン製 2 層基板 厚さ0.8mm サイズ：120×80mm（写真1）●メタルマスク（株）プロセルラボミクロン製 SHGグレード 厚さ60μm●ソルダペースト　 ?A社 粒径サイズtype5 SAC305（小型部品専用）　 ?B社 粒径サイズtype5 SAC305（小型部品専用）　 ?C社 粒径サイズtype4 SAC305（一般部品用）　 ?D社 粒径サイズtype5 SAC305（小型部品専用）●部品0201サイズ　（株）村田製作所製●その他部品0603 サイズ、1005 サイズ、1608 サイズ、樹脂モールド部品●マイクロスコープKH-1300もしくはKH-3000 ハイロックス製デジタルマイクロスコープ（角度可変式ロータリヘッドアダプタ使用）　　　変更内容の詳細1. メタルマスクの変更　60μm厚のメタルマスクにおいてランドの100％開口では、通常サイズ（1608サイズや1005サイズ）のはんだ量が少なく、フィレットが薄かった。微小部品と通常サイズ部品を混載する場合において、通常サイズの部品のはんだ量を確保するために、ランド形状より大きい開口でオーバー印刷をする0201サイズ チップ部品大気リフロー実験 その②京都実装技術研究会 / 松原　茂樹、アントム（株）23写真1　評価基板（（株）プロセスラボミクロン製）