ブックタイトル実装技術7月号2016年特別編集版

概要

実装技術7月号2016年特別編集版

25JTAGテストの効果を最大化するテスト容易化設計 DFT設計・解析・シミュレーションの効果を最大化するためには、回路設計時のDFTが重要となっている。　今日のCPU、FPGA、PLD、DSP、DDRメモリなどの主要部品は、全てBGAパッケージが標準になってしまい、物理的にプロービングして実装保証することが困難になってしまった。JTAGテストは、20 年以上前に誕生した検査手法であるが、JTAG対応部品のBGA端子がプローブピンと同等の働きをして、電気的に実装状態をスキャンできるため、改めて注目されている（図2）。日本におけるJTAGテストの普及状況は、実装基板の高密度化に伴い広がり続けており、産業機器、コンシューマ、オートモーティブなどの高密度な組込み製品の実装保証にJTAGテストが適用されている。　このように、さらなる活用が期待されているJTAGテストだが、回路の設計を誤るとその効果を十分に発揮できない。ここでは、JTAGテストを最大限活かすことができるように、JTAGテストのためのテスト容易化設計「DFT（Design ForTestability）」について、特に注意すべきポイントを幾つか紹介したい。今後の製品基板の回路設計、デザインレビューを行う際の参考にして頂き、JTAGテストを活用して製品の品質向上と検査コスト削減を実現して欲しい。　　　DFT-1 部品選定に気をつける　設計の初期段階では、回路を制御するためのCPU、FPGA、DSPなどのメインとなる部品の選定が行われる。FPGA、DSP、PLDなどの部品の多くは、JTAGテストに対応しているので問題ないが、CPU、MPUなどのプロセッサについては、部品選定時に注意を必要とする。JTAG ICE用のJTAG端子はあっても、JTAGテストに対応していない部品が存在するためである。　バウンダリスキャンの機能が搭載していることを事前に確アンドールシステムサポート（株）3図2　BGA端子がプローブピンとして機能するJTAGテスト