ブックタイトル実装技術7月号2016年特別編集版

概要

実装技術7月号2016年特別編集版

16設計・解析・シミュレーション　1　　実装技術の変遷と設計環境の変化　プリント配線板への部品実装技術を振り返ってみると、革命的な変化が三度あった（図1）。一度目は「挿入実装型から表面実装型」への変化であり、二度目は「格子端子型実装」、いわゆるBGA（Ball Grid Array）の登場である。このころを境に、手書き・アートワークまたは手書き・デジタイズ入力と呼ばれる設計手法から、管面設計と呼ばれるCAD（Computer-AidedDesign）設計へと切り替わった。また2000 年前後から携帯電話の発展とともに、モジュール化の開発が盛んになり、それまでHIC（Hybrid IC）やMCM（Multi Chip Module）として開発されてきた要素技術がSiP（System in Package）として開花した。SiPは複数のベアチップ（パッケージする前のシリコンチップ単体）を3 次元積層する技術で、これが三度目の変化である。この技術の適用範囲は広くまだ進化中であり、Si-IP（Silicon InterPoser）を使った2.5D-SiP、TSV（Through Silicon Via）と呼ばれるシリコン貫通ビアを使ってベアチップを直接積層する3D-SiP、FO-WLP（Fan OutWafer Level Package）などのパッケージにも適用されている。　これらの新しい実装設計をするためには、新しいCAD／EDA（Electronic Design Automation）が必須であるため、EDAベンダーは常に技術開発の動向を調査・把握し、必要な機能の先取りをする必要がある。また現有機能でどのよう3次元電気系CAD『CR-8000』による次世代設計・シミュレーションへの取り組み（株）図研 / 長谷川　清久図1　実装技術の変遷