ブックタイトル実装技術6月号2016年特別編集版

概要

実装技術6月号2016年特別編集版

61①基板製作：ベースとなるポリイミドに銅箔を接着した基板を　準備する②スルーホール穴あけ（両面品の場合）：表裏の銅箔を電気的　に接続するため、ドリルで貫通穴を開ける③スルーホールめっき：銅めっきを施し、スルーホールを経由　して表裏の電気的接続を行う（図4）④フォトレジスト層形成：エッチングのマスクとなるドライフィ　ルム(フォトレジスト層)をラミネートする⑤露光：ガラスマスクを通して紫外線を照射し、回路パターン　をドライフィルムへ転写する（図5）⑥現像：未露光部のドライフィルムを現像液で溶かす⑦回路パターン以外の銅箔を化学的に溶解して取り除き、残　る部分が配線となる⑧エッチングマスクの硬化ドライフィルムを特殊な溶剤で溶　かし、純水で洗浄する（図6）　なお、⑥?⑧はDES（Developing、Etching、Stripping）　と呼ばれ、装置一体・連続工程となっている。⑨カバーフィルム接着：接続端子となる部分を除いた基板全　体に熱硬化性の接着材がついた絶縁フィルムを貼り、加熱・　圧着して絶縁層を形成する⑩穴あけ加工：加工用のガイド穴を開ける⑪表面処理（めっき）：露出した端子部分（銅箔）に、ニッケルや　金めっきを施す。めっきの代わりに耐熱防錆処理を行う場　合もある⑫外形加工(各種打ち抜き)：設計図通りに穴を開けたり、外　形を抜く⑬導通チェック：回路が繋がっているか、導通を調べる⑭補強材圧着、部品実装、特殊加工：補強材を圧着したり、部　品を搭載（実装）したり、特殊加工（折り曲げ、印字等）を行う⑮最終検査、梱包・出荷：工程途中でも抜き取り検査を行うが、　最終検査は人間により全数目視を行う。梱包後、顧客先へ　出荷して完了（図7）3.多層FPC（フレクスボード）　多層FPCは、片面FPCや両面FPCを組み合わせて積層したFPCで、回路を多層化し高機能かつ小型軽量化を実現した。様々な構造が有り、設計自由度が高い。図8 のように基板とケーブルが一体となった「オールポリイミド」で構成された多層FPCが主流となっている。4. 高放熱FPC　ベースフィルムとして極薄のポリイミドを採用することで熱図6図4図5図7図8　多層FPCの例