ブックタイトル実装技術6月号2016年特別編集版

概要

実装技術6月号2016年特別編集版

29■実装精度計測顕微鏡『EagleScope』　今後、さらなる拡大が予想されるウェアラブル機器市場に対して、同社のグループ会社のチップマウンタメーカーである富士機械製造（株）も、0201チップ実装を保障しているなど、超小型部品実装が本格化している。　そのようななか、実装現場において、顕微鏡を使って実装精度を計測することはすでに行われているが、専用の計測機もなく多くの工数を要している。　そこで同社は、実装市場に向けた計測顕微鏡『EagleScope（イーグルスコープ）』を開発し、販売を開始した（写真1）。　主な特徴は以下の通りである。①自動計測データ生成　計測用のデータを自動生成。富士機械製造（株）製ライン管理システム『FujiFlexa』から計測データを自動生成。CADデータがなくても、すぐに計測が可能。今後はさらに、他のマウンタデータ、CADデータからの自動生成も検討している②レポート出力　計測結果を自動でレポート出力。部品別精度の統計（3σ、CPK）を出力。NG画像の保存や、NG箇所の再確認モードも搭載している。③高速・高精度　自社開発の25Mピクセルカメラ『VISAI（ビサイ）』を搭載し、広視野を高分解能で計測可能。測定時間の高速化に貢献している。×2倍の対物レンズ使用時、視野が□ 11.520mmでも、分解能は2.25μ m ／ pixelとなり、0201チップ（0.25×0.125mm）を125×62pixel で撮像することが可能。独自の高精度ステージ補正制御により、300mmストローク（M 基板相当）を±5μmで計測することができる。　今後も、実装現場の意見を参考にしながら、さらなる便利機能を搭載していく予定である。　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7024＞実装精度計測顕微鏡、他（株）エデックリンセイシステムPR■超高速・高解像度カメラ『VI-SAI』　自社開発の超高速・高解像度カメラである（写真2）。　主な特徴は、①25Mピクセル（2500万画素）高解像　度CMOSセンサ搭載② 25M の高解像度画像を72fpsで撮　像可能③必要なエリアを32箇所設定し、部分　切り出しできるROI機能を搭載などの点が挙げられる。　本カメラは、前述した『EagleScope』にも搭載されているが、近年、検査のニーズがより、高速、高解像度にシフトされており、基板検査装置を中心に広く採用されるようになった。また、後発として、他メーカーからも同センサを使ったカメラが発売されているが、同社の一番の特徴は、画像取り込みボード（写真3）も一貫して自社開発している点にある。それを活かし、カメラの性能をフルに引き出すように設計されており、信頼性の高いシステム構築を可能としている。　　　　　　　　　 　　　　 ＜請求番号 F7025＞■超小型モータコントローラ『Quail』　同社では、画像処理関連機器の他に、制御関連機器として小型モータコントローラ『Quai（l クエール）』を販売している。　主な特徴は以下の通り。①手のひらに載るサイズ（49×41×20　mm）でスペースのない小型装置に搭　載可能②ステッピングモータをクローズドルー　プ制御しており、脱調の心配もなく、ま　た押し当て制御が可能で、基板のクラ　ンプやネジ締めにも使用可能③ドライバ一体型で省配線、稼動部のす　ぐ近くに設置可能④独自の制振制御を搭載しており、振動　収束時間が短縮され、マシンタクト向　上⑤ RS-485デイジーチェーン接続によ　り、最大15軸まで接続可能　また、応用製品として、PLCダイレクト接続の電動スライダや小型ハンドなども販売している。　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7026＞写真1写真2写真3写真4